| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 3D打印 | 有研粉末新材料股份有限公司的主营业务是铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是微电子锡基焊粉材料、铜基金属粉体材料、3D打印粉体材料、电子浆料。 |
神剑股份 永鼎股份 有研粉材 |
| 2 | 商业航天 | 2025年12月11日互动易，公司正不断拓展商业航天业务合作，主打产品3D打印铝合金、铜合金、高温合金、不锈钢粉末在商业航天有广泛应用，与国内商业航天领域公司已有合作。 |
神剑股份 西部材料 再升科技 |
| 3 | 卫星导航 | 根据2025年8月6日互动易：公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。千帆星座等卫星发射计划将进一步推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用。 |
神剑股份 西部材料 华菱线缆 |
| 4 | 航空发动机 | 2024年3月4日互动易：公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
中超控股 超捷股份 有研粉材 |
| 5 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST海钦 |
| 6 | 华为昇腾 | 根据2025年8月29日互动易：公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片。 |
有研粉材 直真科技 高德红外 |
| 7 | 军民融合 | 2024年3月4日互动易：公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。 |
神剑股份 创元科技 航天工程 |
| 8 | 军工 | 2022年9月投资者关系活动记录表：按照粉体类型分，铝合金粉体主要有航空航天领域客户、汽车行业客户和做3D打印业务的客户；高温合金粉体主要有航空航天、汽车、机械、电子等领域客户；铜合金粉体主要有军工客户。 |
神剑股份 创元科技 西部材料 |
| 9 | PCB概念 | 根据2025年7月9日互动易：公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。 |
奕东电子 东材科技 生益科技 |
| 10 | 机器人概念 | 2024年12月6日互动易投资者关系活动记录表：公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末，采用粉末冶金工艺制作。 |
创元科技 长飞光纤 华菱线缆 |
| 11 | 芯片概念 | 根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
圣晖集成 创元科技 再升科技 |
| 12 | 先进封装 | 根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
生益科技 天通股份 有研粉材 |
| 13 | 数据中心 | 根据2025年7月25日互动易：散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度。 |
宏盛股份 英维克 中超控股 |
| 14 | 光伏概念 | 2025年6月11日互动易，目前公司的银包铜粉、纯铜粉、光伏浆料产能匹配行业需求，与头部企业合作密切，低温铜浆验证效率与银浆水平相当。 |
钧达股份 海南发展 华菱线缆 |
| 15 | 金属镍 | 根据2025年10月24日互动易：公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中 |
金圆股份 中国一重 白银有色 |
| 16 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
国机精工 航天动力 大庆华科 |
| 17 | BC电池 | 2024年12月6日投资者关系活动记录表：公司的锡膏主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。光伏方面主要应用于BC电池技术。 |
钧达股份 东材科技 有研粉材 |
| 18 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
神剑股份 创元科技 海南发展 |
| 19 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 20 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
浙江世宝 神剑股份 奕东电子 |
