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汇成股份

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序号概念板块概念解析相关个股
1存储芯片2025年10月14日公司,合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动,向舟资本、兴全基金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局:公司通过直接与间接投资相结合,拿下合肥鑫丰科技有限公司(简称 “鑫丰科技”)27.5445% 股权,并与鑫丰科技股东华东科技(苏州)有限公司(简称 “华东科技”)达成战略合作,共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务,瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆发式需求。 雷科防务 诚邦股份 睿能科技
2先进封装据2023年2月投资者关系活动记录表: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合,公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端,公司将以客户需求为导向,基于凸块制造技术,纵向拓展技术边界,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 天孚通信 迈为股份 固高科技
3芯片概念合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。 再升科技 红相股份 中瓷电子
4OLED2024年7月3日公司投资者关系活动记录表:公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 亚翔集成 迈为股份 安泰科技
5专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 天力复合 西部材料 超捷股份
6人民币贬值受益根据2024年年报,公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值。 中源家居 航天机电 博盈特焊
7沪股通该股是沪股通标的股。 东百集团 航天动力 航天机电
8融资融券公司是融资融券标的股。 天力复合 再升科技 顺灏股份

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