| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 |
纳芯微 富满微 华岭股份 |
| 2 | OLED | 2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 |
圣邦股份 江化微 探路者 |
| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
凯美特气 凯德石英 九菱科技 |
| 4 | 芯片概念 | 合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。 |
凯美特气 石英股份 凯德石英 |
| 5 | 人民币贬值受益 | 根据2024年半年报，公司海外营收占比为53.98%，受益于人民币贬值。 |
海鸥住工 青岛金王 爱丽家居 |
| 6 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
连云港 石英股份 瑞茂通 |
| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
连云港 华光源海 秋乐种业 |
| 8 | 含可转债 | 公司有可转债 |
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| 9 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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