| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 国家大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.92%。 |
燕东微 国芯科技 慧智微 |
| 2 | 汽车芯片 | 公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IGBT产品广泛应用于比亚迪等国内汽车。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 3 | MCU芯片 | 公司自主研发的采用国产32位CPU IP的MCU产品实现客户导入，并持续开发系列化产品方案。 |
鼎信通讯 瑞芯微 乐鑫科技 |
| 4 | 先进封装 | 公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。 |
润欣科技 国星光电 实益达 |
| 5 | 第三代半导体 | 第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产线，SiC 二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出 SiC MOSFET 产品；此外，公司积极布局 SiC 上下游产业链。GaN 产品 6 吋和 8 吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。 |
麦格米特 露笑科技 国星光电 |
| 6 | 芯片概念 | 华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 7 | 汽车电子 | 公司目前在汽车电子方面的应用主要是车载逆变器、车灯照明与驱动、车载充电、车载音响等。目前公司已通过收购杰群电子科技（东莞）有限公司70%股权切入汽车级电子封装，并将其汽车电子客户的认证体系和潜在技术能力运用到公司的产品上。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 8 | 小米概念 | 据2024年4月8日互动易:公司与小米科技有相关业务合作 |
润欣科技 麦格米特 卓翼科技 |
| 9 | 传感器 | 公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目已经开始陆续释放产能，MEMS产品包括硅麦克风、压力、测温、光电和温湿度等传感器。 |
润欣科技 国星光电 兆易创新 |
| 10 | 宁德时代概念 | 公司在互动易平台表示公司与宁德时代在动力电池领域有业务合作。 |
星光股份 高澜股份 迪生力 |
| 11 | 比亚迪概念 | 公司在互动平台披露：公司持续加大在汽车电子方面的布局，公司的MOSFET、IGBT产品已经进入汽车电子应用，比亚迪是客户之一。 |
慧翰股份 精达股份 超声电子 |
| 12 | 机器人概念 | 2024年12月6日互动易：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。 |
友阿股份 克劳斯 日丰股份 |
| 13 | 工业互联网 | 2020年3月10日公司在互动平台称：工业互联网所需的芯片种类很多，公司主要产品功率半导体、智能传感器与智能控制产品都属于工业互联网所需的芯片。 |
瑞斯康达 锐捷网络 卓翼科技 |
| 14 | 智能电网 | 2022年年报披露：公司产品主要包括智能电网及 AC-DC、电动工具、LED 照明、电源、电机驱动、无线充电等，其中电动工具产品同比增长 229%、智能电网及 AC-DC 产品同比增长 21%。 |
瑞斯康达 鼎信通讯 露笑科技 |
| 15 | 充电桩 | 2022年7月22日互动易回复：公司碳化硅产品等应用于新能源汽车充电桩，科士达是公司客户之一。 |
麦格米特 日丰股份 鼎信通讯 |
| 16 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
克劳斯 光迅科技 上海贝岭 |
| 17 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
宜宾纸业 粤传媒 中百集团 |
| 18 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 瑞斯康达 粤传媒 |
| 19 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 20 | IGBT | 2019年年报披露：公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术；产品进入工业控制领域，并被批量采用；IGBT产品的销售额同比提升45%。 |
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| 21 | 参股新股 | 公司参股菲沃泰146.01万股，参股类型为间接持股，被参股公司正常上市。 |
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| 22 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
鼎信通讯 佳力图 五洲交通 |
| 23 | EDA设计软件 | 2020年6月2日互动平台回复：公司有EDA设计软件。 |
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| 24 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 25 | 氮化镓 | 2020年3月4日公司在互动平台称：公司利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。 |
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