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序号概念板块概念解析相关个股
1存储芯片2023年6月21日互动易回复:公司有存储类芯片的封装测试业务。 盈方微 兆易创新 灿芯股份
2先进封装气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 实益达 康强电子 国星光电
3第三代半导体公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 国星光电 露笑科技 麦格米特
4芯片概念公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主,占比超过 95%,90 纳米以下制程占比很低。 瑞斯康达 友阿股份 鼎信通讯
5汽车芯片2024年4月3日互动易:公司的主营业务为芯片的封装测试,产品有部分应用于汽车电子领域。 兆驰股份 国星光电 星宸科技
6专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 博创科技 通达动力 京运通
7传感器2024年4月3日互动易回复:公司有关于传感器的封装技术,传感器产品已大批量出货。 川润股份 宏英智能 国星光电
85G公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货;该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。 瑞斯康达 实益达 兆龙互连
9融资融券公司是融资融券标的股。 友阿股份 瑞斯康达 鑫科材料
10芯片封装测试公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主,占比超过 95%,90 纳米以下制程占比很低。
11转融券标的公司是转融券标的股。

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