| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | ST板块 | 公司是ST板块个股。 |
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| 2 | 汽车芯片 | 公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子，公司与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接. |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 3 | 芯片概念 | 公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利，各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。 |
友阿股份 瑞斯康达 润欣科技 |
| 4 | 先进封装 | 2022年年报：
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务；具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控； 在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。 |
润欣科技 国星光电 实益达 |
| 5 | 汽车电子 | 公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 |
润欣科技 星宸科技 国星光电 |
| 6 | 振兴东北 | 公司位于吉林省吉林市，主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。 |
哈投股份 一汽富维 |
| 7 | 第三代半导体 | 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 |
麦格米特 露笑科技 国星光电 |
| 8 | 华为概念 | 2019年7月互动易回复：公司与华为有合作关系，有MOSFET等产品供应给华为客户使用。 |
电声股份 视觉中国 岭南股份 |
| 9 | 小米概念 | 公司2024年1月23日官微：华微电子获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系列的长期合作，共同用科技力量赋能美好生活，实现了双方合作共赢。 |
润欣科技 麦格米特 卓翼科技 |
| 10 | 军工 | 公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已通过客户认证，不断优化高压MOS，SBD产品的性能指标，已成功进入DELL，DIODES等大客户系统。 |
精达股份 航锦科技 华东重机 |
| 11 | 新能源汽车 | 公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。 |
克劳斯 电声股份 麦格米特 |
| 12 | 芯片制造 | 公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，17年各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。
2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。
公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。 |
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| 13 | 节能电机 | 公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。 |
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| 14 | IGBT | 公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。 |
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| 15 | 超级计算机 | 公司是功率半导体龙头，主要生产功率半导体器件和IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。
主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线，2013年，各尺寸晶圆总产能合计400余万片/年。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
半导体为超级计算机主要固件。 |
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| 16 | 芯片封装测试 | 2019年度社会责任报告披露：公司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。 |
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| 17 | 碳化硅 | 公司在互动易平台表示公司积极布局第三代半导体，目前已完成650V-1200V、5A-40ASiC SBD产品开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；同时推出65W快充用650VGaN器件，产品效率与国际水平相当。 |
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