快克智能(603203):把握精密焊接及AOI多元需求,半导体封装设备渐成系列-公司简评报告

#核心观点：1、公司2025年前三季度营业收入8.08亿元，同比增长18.30%；归母净利润1.98亿元，同比增长21.83%。2025年第三季度营业收入3.04亿元，同比增长30.82%；归母净利润0.66亿元，同比增长48.77%。2、AI终端加速普及，全球生成式AI手机累计出货量突破5亿部，AI手机增长重心下沉至中高端市场；AI智能眼镜出货量快速增长。3、消费电子领域，公司震镜激光焊设备应用于Meta智能眼镜生产；激光热压焊、激光锡环焊及AOI检测设备切入小米、OPPO、vivo等供应链；PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业。4、AI服务器市场发展带动高速连接器需求，公司为莫仕提供精密电子组装设备，为安费诺提供AOI检测设备；光模块领域AOI设备在头部客户小批量应用。5、汽车电子领域，公司与禾赛科技合作交付精密激光焊接及检测自动化线体；选择性波峰焊设备应用于博世汽车电子、比亚迪等生产线；向佛吉亚、伯特利交付自动化成套设备。6、半导体封装设备业务，碳化硅微纳银（铜）烧结设备获汇川、中车、比亚迪订单；高速高精固晶机获批量订单；热压键合设备研发进展顺利，启动客户打样。7、2025年前三季度销售毛利率49.45%，同比提升1.14个百分点；期间费用率同比下降1.90个百分点；销售净利率24.48%，同比提升0.89个百分点；经营活动产生的现金流量净额同比增长102.34%至2.30亿元。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年归母净利润为2.56亿元、3.13亿元、3.82亿元，预计EPS为1.01元、1.23元、1.51元，对应PE为31X、25X、21X，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：行业需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、新业务拓展不及预期风险。

  

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