甬矽电子(688362):先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-深度报告

国内新兴封测厂,积极开拓市场客户公司产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,广泛应用于射频前端芯片,AP类SoC芯片,触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片/配套SoC芯片、计算类芯片等领域,合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。核心团队人员在封测行业从业经验均超10年,可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应,客户认可度持续提高。

   AI创新需求刺激,先进封装供给赋能需求端AI手机、AIPC、智能耳机、智能眼镜为代表AI硬件创新,将助力产业逐步复苏发展。供给端先进封装成为全球封测主要增量,2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。据Yole预测,全球先进封装到2025年在全球封装市场占比将提升至接近50％,2019-2025CAGR约为6.6％,增速远高于传统封装;同时,受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发,2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域,其市场规模到2028年预计增长至225亿美元,2022-2028CAGR约为15.66％。

   持续加大研发投入,积极布局先进封装成立以来坚持自主研发,并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,目前已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。2024年,向不特定对象发行可转换公司债券募投项目"多维异构先进封装技术研发及产业化项目",在公司产业化的Bumping和RDL基础上,开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI/AI等方向的研发及产业化,有利于公司提升先进晶圆级封装研发和产业化能力、增强技术竞争优势和持续盈利能力。

   盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为32.69/42.06/51.58亿元,同比增速为36.72％/28.67％/22.62％;归母净利润为0.77/1.69/3.22亿元,同比增速为扭亏为盈/118.95％/90.80％,当前股价对应PE为177.5/81.1/42.5倍,EPS为0.19/0.41/0.79元。考虑公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域;与晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客户群合作深化,积极拓展新客户。后续随着产能持续释放,未来公司有望核心受益于AI加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势,故给予"买入"评级。

   风险提示下游需求不及预期市场竞争加剧、产品或技术未能研发升级不及预期、募投项目经营风险等。