泰凌微(688591):聚焦物联网芯片设计,助力万物互连

以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,横向持续拓展技术领域:公司成立于2010年,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位,公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司,与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策;公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事,深度参与国际蓝牙标准的制定与规范,积极推动蓝牙技术的发展。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全,以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品,同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分 析数据,在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域,按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中,2018年度公司为全球第四名,全球市场占有率为10％,前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI;2020年度公司跃升为全球第三名,全球市场占有率达到12％,前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据,2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名,仅次于Nordic,已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

   端侧AI发展大时代,持续丰富产品矩阵以助力万物互联:公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛,客户行业分散。公司的产品被大量国内外一线品牌所采用,包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统;罗技、联想等一线计算机外设品牌;创维、长虹、海尔等一线电视品牌;JBL、Sony等音频产品品牌;欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作,体现了公司在产品性能上的领先,以及产品的高品质和服务的高质量,构成了公司的竞争优势和商业壁垒。未来十年,公司将围绕物联网芯片领域,立足这个规模巨大的市场,紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇,在IoT、无线音频等多个领域深度布局,持续投入研发,努力提升技术水平,保持竞争优势,不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位,力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

   投资建议:我们公司预测2024-2026年公司分别实现营收7.93亿元、10.23亿元、13.64亿元,同比增速分别为24.7％、28.9％、33.4％,分别实现归母净利润0.91亿元、1.50亿元、2.62亿元,同比增速分别为83.7％、63.8％、75.1％,对应的PE分别为73.4倍、44.8倍、25.6倍,考虑到公司核心技术均为自主研发成果且持续不断丰富产品矩阵,首次覆盖,给予增持建议。

   风险提示:研发未达预期的风险;核心技术人才流失风险;主要供应商集中风险;境外经营的风险;存货跌价风险;行业竞争加剧带来毛利率下降的风险;宏观环境风险