兴森科技(002436):助力算力芯片,FCGBA封装基板持续投入

配套算力芯片,FCBGA封装基板持续投入。FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目,主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段,但订单规模较小、尚不具备规模效应,导致整体仍处于亏损状态。该项目已完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段,但目前产能利用率较低,未来放量节奏主要取决于两点,其一是行业整体复苏进展,其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言,在产能、良率方面已做好充分的准备,也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常,并已获得高层板小批量订单,待样品可靠性验证通过后,将开始投料生产,预计时间为2024年第4季度。

   CSP封装基板静待复苏。子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务,主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降,半导体行业复苏缓慢,导致CSP封装基板行业景气度较低。目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定,未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高,但经过较长时间和较充分的去库存,行业最坏的时候已经过去,未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看,公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现,有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道,大力拓展射频、多层板等高单价产品,不断优化产品结构,提升高附加值产品比例,提升盈利能力;同时,公司将不断提升自身工艺水平和交付能力,加大市场开拓力度,争取导入更多的客户和产品订单。

   AI服务器,光模块助力高端PCB迅猛发展。北京兴斐聚焦于高密度PCB领域,产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板,产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目,更换处理能力及效率更高的关键设备,旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能,把握AI时代的行业机会。光模块目前景气度较高,客户更关注产品质量及交付稳定性,产品单6价较高,盈利能力较强,北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样工作,预计2025年逐步上量,未来几年,光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。

   投资建议

   我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入60/70/80亿元,实现归母净利润分别为0.2/2/4亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为1024倍、100倍、50倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示

   宏观经济波动带来的风险及应对措施,PCB市场竞争风险及应对措施,应收账款风险,原材料价格波动风险及应对措施,新增产能消化风险。