东微半导(688261):12英寸工艺平台迭代升级,静待下游终端需求逐季改善

24Q3季度营收环比+5.9％,扣非净利润环比+94.5％,业绩略低于预期。

   24年前3季度营收6.81亿元,同比-11.6％,归母净利润0.31亿元,同比-76.7％,扣非净利润0.04亿元,同比-96.4％,主要系受全球经济增长不确定性以及竞争格局加剧等多重因素影响,产品销售价格同比有所下降所致。

   24Q3单季度营收2.61亿元,环比+5.9％,归母净利润0.14亿元,环比+8.3％,扣非净利润0.03亿元,环比+94.5％;毛利率18.22％,环比+3.39pct,净利率5.25％,环比+0.12pct,扣非净利率1.01％,环比+0.46pct,其中,24Q3季度扣非净利率环比提升主要系Q3季度毛利率环比提升3.39pct所致。

   受益12英寸量产出货,Q3高压超级结/中低压屏蔽栅MOS营收有望增长。

   1)第一大业务高压超级结MOSFET,24H1该业务营收3.34亿元,占总营收79.5％。截至24H1,公司已完成超级结MOSFET8英寸扩产12英寸的量产工作,基于12英寸平台的超级结MOSFET第四代、第五代量产推进工作初见成效,部分物料已通过客户认证,获得批量订单,有望推动Q3业绩增长。

   2)第二大业务中低压屏蔽栅MOSFET,24H1该业务营收0.72亿元,占总营收17.3％。截至24H1,公司已优化25V-150V全规格段产品性能,新增多颗产品通过第三方车规考核并进入更多汽车用户。考虑到24H2公司主营产品将持续批量出货并新增多个产品送测认证,有望持续推动未来业绩增长。

   24H1车规级＆工业级应用占比逾76％,回购股份彰显公司长期发展信心。

   公司持续布局车规级、工业级应用领域,24H1该领域营收占比逾76％:其中24H1各类工业及通信电源领域营收占比约33％,同比增长约75％;24H1大功率照明电源领域营收占比逾10％,同比增长约61％。截至9月13日,公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份43.49万股,占总股本比例约0.35％,支付金额0.26亿元。积极回购公司股份彰显管理层对长期发展信心。

   高性能功率器件行业龙头,维持"增持"评级。

   根据Omdia数据,预计2026年全球功率半导体市场规模将达359亿美元。公司重点布局高压超级结MOSFET、TGBT、Si2C器件等产品,在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来成长空间广阔。预计公司2024～2026年归母净利润分别为0.45/1.11/2.09亿元,对应24/25/26年PE为128/52/28倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦;研发不及预期等。