通富微电(002156):通富超威新基地竣工,一期聚焦FCBGA高端先进封测

通富超威(苏州)新基地竣工,致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司,此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。

   FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域,这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发,随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展,以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方,云厂商巨头资本开支加速,有望拉升行业整体景气度,从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据,整体市场来看,2023年我国云计算市场规模总计6,165亿,较2021增长35.5％,随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地,我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线,预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面,人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群(AI-ForceHPC)市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33％,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29％,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12％。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息,AMD将 MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。

   持续拓展先进封装产业版图,先进封装营收占比超70％。在先进封装布局方面,公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,全方位配合海内外客户的发展需求,拓展先进封装产业版图,为新一轮的需求及业务增长夯实基础,带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答(2024-11-06)披露,公司先进封装已大规模产业化,先进 封装收入占比超过70％。

   投资建议:我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元,增速分别为6.9％/18.6％/16.2％;归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元,增速分别为374.4％/50.0％/30.0％;PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持"买入"评级。

   风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。