盛美上海(688082):下游需求和新品拉动收入增长-公司简评报告

事件:盛美上海发布2024年三季报。

   2024年第三季度公司营业收入15.73亿元,同比增长37.96％,归属于上市公司股东的净利润3.15亿元,同比增长35.09％,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.06亿元,同比增长31.41％。2024年前三季度公司营业收入39.77亿元,同比增长44.62％,归属于上市公司股东的净利润7.58亿元,同比增长12.72％,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.41亿元,同比增长15.84％。

   公司产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。

   公司主要产品为前道半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。

   需求旺盛以及公司推出新品拉动收入增长。

   三季度收入增长主要原因:一是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,收入持续增长。二是公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入水平。三是公司新产品逐步获得客户认可,收入稳步增长。

   前三季度研发费用同比增长42.14％。

   2024年第三季度公司研发投入2.21亿元,同比增长16.48％,研发占比14.09％。前三季度研发投入6.12亿元,同比增长42.14％,研发占比15.39％。研发费用增长主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发,相应研发物料消耗增加,聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加,以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。

   投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为55.72/68.06/79.00亿元,归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元,对应11月15日股价PE分别为41/32/27倍,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体复苏不及预期,晶圆厂扩产放缓,美国加大对华半导体设备制裁。