盛科通信(688702):发力高规格交换芯片,有望受益于国产化浪潮-公司信息更新报告

中国移动助力高规格交换芯片研发,公司有望充分受益于国产化替代浪潮中国移动开启企业联合实验室智算网络GSE交换芯片合作伙伴招募,拟联合企业研发适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品,助力提升国内芯片核心技术掌控力。中国移动计划在GSE交换芯片方向投入上亿资金,与合作伙伴共同开发一款高规格的(51.2T以上)芯片产品。我们认为盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商,具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力,有望核心受益。考虑到公司高端产品2024年仅为小批量交付,营收增长短期承压,我们下调2024-2026年营收预测,预计2024-2026年营业收入分别为11.62/15.36/20.88亿元(原13.62/17.37/22.05亿元),当前收盘价对应PS为23.3/17.7/13.0倍,伴随网络产品国产化进程加快,公司交换芯片业务有望长期受益,维持"买入"评级。

   2024Q2中国交换机市场环比改善,非数据中心交换机市场或有复苏迹象据IDC数据,2024Q2全球以太网交换机中数据中心市场收入同比增长7.6％,环比增长15.8％,其中200/400GbE交换机市场总收入同比增长104.3％,环比增长35.7％,数据中心对高速以太网交换机需求旺盛。分区域来看,2024Q2中国以太网交换机市场规模同比增长8.7％,环比增长49.9％。2024Q2全球非数据中心交换机市场环比增长15.0％,伴随全球经济回暖,或有复苏迹象。

   公司维持高强度研发投入,发力三大方向公司在三大方向持续发力:(1)持续拓展超大数据中心高端芯片产品;(2)持续丰富已量产产品系列,加速迭代升级,把握国产化浪潮;(3)布局接入级产品,构筑底层平台化能力,夯实产业护城河。截至2024年上半年,公司多核心架构产品延展性良好,最大端口速率达到800G、交换容量为12.8T/25.6T产品已向客户送样测试,导入测试取得良好进展,预计2024年实现小批量交付。

   风险提示:网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等