兴森科技(002436):短期业绩仍有压力,FCBGA项目坚定发展

事件描述]近期兴森科技发布2024年三季度报告。2024Q3公司实现营收14.70亿元,同比增长3.36％;实现归母净利润-0.51亿元,同比减少129.64％;实现扣非净利润-0.42亿元,同比减少256.24％;毛利率为14.82％,同比减少11.34pct。2024年前三季度公司实现营收43.51亿元,同比增加9.10％;实现归母净利润-0.32亿元,同比减少116.59％;实现扣非净利润-0.14亿元,同比减少140.59％;毛利率为15.97％,同比减少9.56pct。

   事件评论PCB和CSP封装基板改善有限,FCBGA封装基板项目仍处于投入期。PCB业务方面,2024年前三季度公司实现产值超32亿元,同比增长5％,其中FinelinePCB贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑;宜兴硅谷高多层板业务经营表现不好,2024年前三季度亏损8,914万元,2024Q3亏损3,935万元;2024年前三季度北京兴斐实现收入6.21亿元,净利润8,130万元,受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升。CSP封装基板业务方面,2024年前三季度公司CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48％,其中广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024年前三季度综合产能利用率约50％,导致亏损5,518万元,2024Q3亏损2,196万元。FCBGA基板业务方面,2024年前三季度费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)达到5.30亿元,超过了去年全年水平,项目现已进入小批量量产阶段。测试板业务方面,2024年前三季公司实现产值1.4亿元,营收及盈利能力持续创新高。

   PCB行业增长缓慢,消费端需求仍然较弱。根据Prismark报告,2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势,预计全年产值733.46亿美元,同比增长5.5％。从下游来看,2024年上半年仅AI赛道表现突出,服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC行业弱复苏,增长约6.6％;通信行业需求仍较弱,有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1％和7.4％,短期仍看不到明显好转的迹象,后续表现主要取决于投资力度能否恢复;工业和医疗行业表现平稳,分别增长3.1％和5.2％。

   基石业务静待改善,FCBGA基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.07/1.70/3.82亿元,维持"买入"评级。

   风险提示1、PCB行业需求存在不确定性;

   2、封装基板业务拓展存在不确定性。