华海清科(688120):Q3业绩好于市场预期,减薄等设备构筑第二成长曲线-2024年三季报点评

事件概述

   公司发布2024年三季报。分析判断:

   CMP等设备加速收入确认,Q3营收端超市场预期2024Q1-3公司实现营业收入24.52亿元,同比+33.22％,其中Q3为9.55亿元,同比+57.63％,环比+17％,提速明显,超过市场预期,我们判断主要受益于CMP设备在手订单充足,加速确认收入,CMP仍是营收主要构成,此外受益CMP保有量提升,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。截止2024Q3,公司存货/合同负债分别为33.12亿元、15.05亿元,环比+7.52％/+12.19％,持续创新高,一定程度指引了公司新接订单快速增长,充足CMP以及减薄等其他设备订单将支撑短中期业绩高增,同时CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务逻辑打通。

   规模效应对冲毛利率波动,Q3盈利水平表现出色2024Q1-3公司实现归母净利润/扣非后归母净利润7.21/6.15亿元,同比+27.80％/+33.85％,其中Q3为归母净利润/扣非后归母净利润2.88/2.46亿元,同比+51.74％/+62.36％,同样超市场预期。2024Q1-3公司净利率和扣非归母净利率分别为29.40％和25.07％,分别同比-1.24和+0.11pct,盈利水平表现出色:①毛利端,24Q1-3公司整体毛利率45.82％,同比-0.64pct,表现较为平稳;②费用端,24Q1-3公司期间费用率为20.89％,同比-0.4pct,销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.81/-0.42/-1.19/-0.40pct,期间费用率略有下降主要系规模效应,有效对冲了毛利率波动对盈利水平影响。24Q3公司净利率和扣非归母净利率分别为30.16％和25.80％,分别同比-1.17和+0.75pct,扣非盈利水平略有提升:24Q3公司整体毛利率45.08％,同比-1.65pct,我们推测主要系产品确认结构所致;24Q3公司期间费用率19.70％,同比-3.23pct,其中管理/研发费率同比-1.87/-3.52pct,主要系规模效应。此外,公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加,一定程度增厚了利润端表现。

   立足CMP设备不断完善产品线,减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线公司在巩固CMP竞争优势同时,不断丰富产品线布局,减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线。1)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,9月Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2)划切设备:12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3)清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4)膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5)离子注入:公司以18％股份参股芯嵛半导体,布局离子注入设备环节。此外,公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地,投资金额不超过16.98亿元,该项目是对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级,进一步助力公司平台化布局。

   投资建议我们维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40％、+35％和+27％;2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.36和17.02亿元,同比+39％、+32％和+27％;2024-2026年EPS为4.26、5.64和7.19元。2024/10/29股价183元对应PE为43、32、25倍,维持"增持"评级。

   风险提示下游扩产不及预期,半导体业务拓展不及预期,公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成,存在不确定性等。