天承科技(688603):PCB业务根基稳固,半导体业务蓄势待发-三季报点评

事件:2024年前三季度,公司实现营业收入2.73亿元,同比增长10.53％,归母净利润5716.53万元,同比增长37.25％,扣非归母净利润4898.29万元,同比增长22.11％。

   PCB材料业务展现持续成长属性,产品结构优化为进阶奠定基础今年三季度,国内PCB行业的整体稼动率环比变化较小,在此背景下,公司作为上游原材料供应商,却实现了收入和利润的环比增长,净利润更是创出历史新高,原因包括:1、去年年初开始,国内PCB稼动率较低,为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇,凭借领先的产品、技术、品质优势,以及在客户端的口碑,公司实现了持续的新客户、新产线开拓,市占率稳步提升;2、三季度毛利率环比提升1.87pct.至40％以上,可见盈利能力更强的电镀添加剂的收入占比进一步提升。

   公司电镀添加剂主力产品主要用于高阶HDI的水平电镀环节,该市场原先主要为安美特所垄断,公司从2018年突破以后,正逐步抢占国内市场,而且,随着AI服务器需求的爆发、汽车电子化趋势的不断演进,对高密度、细线宽的高阶HDI需求不断增长,公司近两年的产品结构优化,已为业绩的进阶成长蓄势。下游客户认证+组建团队+更改注册地,半导体业务蓄势待发公司在PCB领域主要提供沉铜、电镀相关的添加剂产品,尤其是电镀添加剂产品,应用场景可延伸至精细度更高的下游,如IC载板、玻璃基板、先进封装和晶圆制造等,当然,电镀添加剂属于配方型产品,专用性强、品类较多,应用于不同下游,其间配方亦会有较大差异,这使得"攻克单一产品"易,"全品类铺开"难,公司将过往在PCB电镀添加剂研发、生产过程中所积累的know-how以及改良能力"复制"到半导体相关领域,当下已具备以下产品的配方和量产能力:1、适用于FCBGA载板的SAP除胶和化学沉铜、载板填盲孔电镀添加剂;2、适用于玻璃基板TGV的电镀添加剂,3、用于先进封装microbump、RDL、TSV等制备的电镀添加剂。上述部分产品在核心客户的认证情况较为理想,静待验证通过后的小批量订单。

   从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域,对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升,而是技术维度的升级,是较难跨越的鸿沟,公司为吸纳集成电路相关的优秀人才,加大先进封装、先进制程等集成电路相关材料的研发布局,已将注册地由珠海迁至上海浦东,且增选上海市集成电路行业协会副秘书长为独立董事,整体而言,公司在半导体材料领域布局的收获期已渐行渐近。投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.84亿、1.33亿和1.95亿元,当前股价对应PE为65.80、41.30和28.21倍,维持买入评级。

   风险提示:1、FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻;2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。