深南电路(002916):各项研发项目进展顺利,受益IC载板国产替代-三季点评

事项:公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92％YoY),归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86％YoY)。

   平安观点:公司业绩稳定,各项研发项目进展顺利:2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92％YoY),归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86％YoY)。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是25.91％(2.8pctYoY)和11.40％(1.8pctYoY)。2024第三季度公司实现营收47.28亿元(37.95％YoY),归属上市公司股东净利润5.01亿元(15.33％YoY)。在市场拓展层面,公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统级降本控费,提升竞争力。费用端:2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.67％(-0.52pctYoY)、3.74％(-0.67pctYoY)、7.08％(0.37pctYoY)和0.56％(0.56pctYoY),公司费用率整体变化均在1个百分点之内,成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利,通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。

   国内IC载板领先企业,受益国产替代:根据公司半年报,2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4％,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长,未来五年复合增速分别为10％、8.8％、7.1％。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。

   投资建议:2024年全球主要云服务厂商资本开支规模回升,并重点用于算力投资,带动了AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级,服务器总体需求回温。我们维持此前盈利预测,预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元,对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化,结合公司当前估值,维持公司"推荐"评级。

   风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;

   4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险;5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。