国瓷材料(300285):三季度业绩同比增长明显,新材料产品持续取得突破

公司发布三季报,Q1-3收入77.0亿同比+34.0％,归母净利7.65亿同比+30.5％,扣非归母7.78亿同比+33.2％,毛利率21.6％同比-0.5pct,净利率9.9％同比-0.3pct。我们点评如下:厚积薄发Q3业绩超预期。公司前三季度收入已接近去年全年收入规模,利润超过去年全年利润体量,盈利能力得到显著提升,一方面因为公司并购PLS软板业务并表有增量,另一方面公司算力产品持续放量,结构得到大幅优化。单看Q3,营收28.4亿同比+37.1％环比+15.4％,归母净利3.06亿同比+26.7％环比+22.5％;扣非归母3.16亿同比+36.5％环比+24.0％;毛利率23.2％同比-0.8pct环比+1.5pcts,净利率10.8％同比-0.9pct环比+0.6pct。Q3费用端:销售/管理/研发/财务费用率分别为1.7％/3.0％/4.6％/1.9％,同比持平/-0.2/+0.7/+0.2pct。Q3收入同比快速增长主因:1)PLS软板业务并表所致;2)下游需求稳步向好,中高端产能稼动率持续提升。利润呈现同环比提速增长,我们认为这源于:1)N客户AI算力订单于Q3开始放量出货,AI相关的高多层及高阶HDI新品收入占比提升,带动产品结构持续优化;2)PLS贡献利润增量。

   展望今明年,行业景气边际回暖,卡位算力及汽车电子核心客户高端需求,产能释放望获业绩弹性。短期来看,公司北美算力龙头客户订单持续导入,竞争格局短期向好,份额持续提升,将带动高多层及HDI产品出货占比提升,产品结构优化;而消费电子业务伴随下半年旺季的到来,下游消费端客户订单能见度逐步延长,推动产能利用率走高,盈利能力有望延续向好态势。中长期看,在算力领域,公司Eagle级产品已实现量产,应用于AI服务器的高阶HDI及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证,AI服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于24H2及25年迎来批量出货并贡献弹性业绩;汽车电子方面,公司已是T客户PCB主力供应商,并导入众多Tier1客户,产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等,占比持续提升,且收购子公司MFSS进入汽车软板领域;显卡方面,高毛利的新品出货量不断扩大;消费电子领域需求伴随AI化趋势加速,今明年则有望呈现稳中向好态势。同时,未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。

   维持"增持"投资评级。考虑到公司Q3业绩超预期,未来在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力,我们最新预测公司24-26年营收至109.9/140.6/161.7亿,归母净利润至11.3/16.1/19.9亿,对应当前股价PE为35.0/24.6/19.9倍。我们认为公司深耕PCB领域多年,积极布局AI算力、新能源及新能车等领域,在北美算力大客户以及T客户卡位优势明显,伴随全球AI算力旺盛需求持续释放,公司的产品结构有望得到进一步改善,且软硬板协同推进,加速海外产能布局,看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期,维持"增持"投资评级。

   风险提示:行业需求低于预期;同行竞争加剧;客户拓展及订单导入不及预期;汇率波动。