兴森科技(002436):2024Q3营收同比增长,半导体业务订单进展顺利-公司信息更新报告

2024Q3营收同比增长,盈利能力短期承压,维持"买入"评级公司发布2024三季度报告,2024Q1-Q3公司实现营收43.51亿元,同比+9.10％;归母净利润-0.32亿元,同比-116.59％;扣非归母净利润-0.14亿元,同比-140.59％;毛利率15.97％,同比-9.56pcts。其中,2024Q3公司营收14.70亿元,同比+3.36％,环比-1.49％;归母净利润-0.51亿元,同比-129.64％,环比-0.46亿元;扣非归母净利润-0.42亿元,同比-0.69亿元,环比-0.47亿元;毛利率14.82％,同比-11.34pcts,环比-1.26pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为0.17/2.51/3.50亿元(前值2.36/4.01/7.88亿元),对应EPS为0.01/0.15/0.21元(前值0.14/0.24/0.47元),当前股价对应PE为1049.8/71.8/51.4倍,公司重点布局FCBGA和CSP封装基板,未来产能释放将助力业绩高速增长,维持"买入"评级。

   项目投入及稼动率不足短期承压利润,半导体业务放量在即2024Q1-Q3公司净利润表现欠佳。主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中,FCBGA封装基板项目2024Q1-Q3费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)53,047万元;宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损8,914万元;广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024Q1-Q3综合产能利用率约50％,导致亏损5,518万元。公司分业务看,PCB业务:2024Q1-Q3公司PCB业务实现产值超32亿元、同比+5％。公司PCB样板业务收入和利润表现均维持稳定,业务基本盘未发生变化。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入62,139万元、净利润8,130万元。半导体业务:FCBGA封装基板低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,已获得高层板小批量订单,预计投料生产时间为2024Q4。CSP封装基板方面,从销售端看,公司9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025年能成为公司的利润增长点。

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。