伟测科技(688372):Q3营收创历史新高,高端产品拉动毛利率大幅提升

事件:公司发布2024年三季报,实现营业收入7.4亿元,YoY+43.62％;归母净利润为0.62亿元,YoY-30.81％;扣非净利润为0.53亿元,YoY-20.98％。单三季度来看,公司实现营业收入3.1亿元,YoY+52.47％,QoQ+26.03％,营收规模为单季度历史新高;归母净利润0.51亿元,YoY+171.09％,QoQ+358.34％;扣非净利润为0.48亿元,YoY+246.47％,QoQ+480.53％。公司业绩符合预期。

   投资要点:单季度营收历史新高,高端产品拉动毛利率大幅提升。根据财报,公司CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加,单三季度营业收入QoQ+26.03％。公司本季度高端产品占比增加,销售毛利率42.45％,QoQ+12.39pcts。费用端影响方面,1)公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划,年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元,YoY+124.47％;2)公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大,Capex保持较快增长;3)继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入,研发投入合计10,139.68万元,YoY+43.73％,依然保持较高研发费用率。

   逆周期继续加大投入。根据财报,前三季度公司完成资本性支出10.1亿元,维持较快增速,公司2021-2023年分别完成资本性支出6.74亿、8.02亿,12.22亿元。主要用于购置泰瑞达UltraFlexPlus等部分高端测试设备,使公司在部分高端设备方面首次实现与国际巨头同台竞技,24Q3公司固定资产已增长至27.28亿元。

   拟发行可转债持续扩张高端产能。根据公告,2024年公司发布可转债预案拟募集资金总额不超过11.75亿元,主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(无锡项目)、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目),继续加码"高端芯片测试"和"高可靠性芯片测试"的产能建设,强化"高端芯片测试"和"高可靠性芯片测试"领域的差异化竞争优势,大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模,不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设,主要购置"高端芯片测试"及"高可靠性测试"所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等,大幅扩充"高端芯片测试"和"高可靠性芯片测试"的测试产能。

   调整盈利预测,维持"买入"评级。根据公司三季报财务更新,因为股份支付费用等成本端影响,我们调整公司盈利预测,预计2024-2026年实现归母净利润为1.33/2.1/3.11亿元(原1.74/2.3/2.77亿),对应PE为54/34/23X,可比公司长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技平均PE(TTM)为68X,维持"买入"评级。

   风险提示:大客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险。