汇成股份(688403):Q3营收同环比稳健增长,期待高阶测试平台新产能释放

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营业收入10.70亿元,同比增长19.52％;实现归母净利润1.01亿元,同比下降29.02％;实现扣非净利润0.86亿元,同比下降26.83％。2024年Q3公司实现营业收入3.96亿元,同比增长17.23％,环比增长10.62％;归母净利润0.41亿元,同比下降31.43％,环比增长23.44％;扣非净利润0.35亿元,同比下降35.12％,环比增长24.10％。Q3营收同环比稳健增长,募投项目转固拖累盈利表现:2024年Q3,公司营收同环比均有所增长,然而,由于公司持续推进可转债募投项目建设,产能持续扩张,固定资产折旧等相关支出增加,毛利率同比有所下滑,叠加财务费用增加及汇兑损失增加,盈利端有所承压。Q3公司整体毛利率为23.14％,同比下降6.03pcts;净利率为10.38％,同比下降7.37pcts。费用方面,2024年第三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.59％/4.05％/5.53％/3.44％,同比变动分别为-0.08/-1.74/-0.32/+3.72pcts。拓宽封测芯片应用领域,布局高端先进封装技术:为了保证持续的技术和产品创新,保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势,公司持续增加研发投入。2024年H1,公司研发投入4,123.41万元,同比增长10.39％。先进封装领域高晶圆吸附可靠性的结构及工艺研发、先进晶圆测试设备自动除 尘降温机构设计以及超高硬度金凸块工艺研发等多个在研项目已实现导入量产。公司不断拓宽封测芯片的应用领域,在持续对新型显示(AMOLED、MicroOLED等)、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入的同时,基于自身领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,并基于客户需求,布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术,为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。积极推进可转债募资项目,持续提升高阶测试平台产能:2023年,随着市场 景气度修复,公司产能利用率持续攀升,高阶测试平台产能逐步趋于饱和,存在进一步扩充产能的需求;同时,为完善在AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置,满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求,进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势,公司启动了可转债预案,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币114,870.00万元,用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。公司24年中报显示,公司正稳步推进可转债募投项目"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目"及"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项 目"的实施;该募投项目新增产能的逐步释放,有助于继续提升公司高阶测试平台产能,扩大新型显示领域的产能配置,进一步优化公司产品结构,增强主营业务盈利能力,为公司后续持续增长奠定基础。

   维持"买入"评级:公司是国内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。2023年,公司持续加大研发投入,拓宽封测芯片应用领域,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术;同时积极推进可转债募资项目,持续提升高阶测试平台产能,优化产品结构。未来随着消费电子景气度回升,公司盈利能力有望得到修复;同时伴随OLED显示驱动芯片渗透率持续提升以及公司可转债募资项目顺利推进,公司有望进一步打开成长边界。考虑到公司新增固定资产折旧成本较高,给盈利端带来一定压力,故下调2024-2025年盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.54亿元、2.29亿元、2.96亿元,EPS分别为0.18元、0.27元、0.35元,PE分别为51X、34X、27X。

   风险提示:客户集中度较高风险、市场竞争风险、供应商集中度较高风险、业务开拓不及预期