鹏鼎控股(002938):打造AI终端的创新底座-深度报告

PCB龙头企业,多元产业布局。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商,提供各类PCB产品的研发设计、制造和销售服务。产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等产品,应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。公司23年实现营收320.66亿元,归母净利润32.87亿元。24H1实现营收131.3亿元;归母净利润7.84亿元,同比-3.40％。

   电子产品之母,下游需求高端化。PCB是各种电子整机产品的重要组成部分,在产业链中起着承上启下的关键作用,下游涉及服务器、消费电子、通讯、计算机和汽车电子等领域。根据Prismark数据,2023年-2028年全球PCB市场规模CAGR达到5.4％,2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元;其中AI模型算力需求持续扩张,汽车电子化率不断提升,为PCB带来了新的增长点,2022年-2027年全球服务器及数据中心和汽车电子市场规模CAGR分别为6.5％和4.8％。根据Primark数据,公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。FPC具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,市场空间广阔,公司已在FPC等高阶产品上积累了雄厚的技术实力,远期增长动力充足。

   产品布局多元,三类应用领域齐发展。公司PCB产品广泛应用于通讯电子、消费电子、服务器、汽车电子等下游领域。1)消费电子领域:折叠屏、多摄像头、虚拟侧键、无线充电等新功能推动手机FPC需求和ASP提升,FPC未来提升空间广阔。智能机进入AI时代,苹果手机主板逐步导入SLP,引领主板PCB价值量提升。公司把握未来技术趋势,目前已形成更高阶制程要求的SLP的量产能力。2)服务器领域:受益于AI算力增长,AI服务器PCB用量增多,并且材料等级高、加工难度大,单价亦有明显提高,叠加AI服务器需求增长,推动该领域PCB快速增长。公司在AI服务器PCB进行前期的研发布局,不断开拓相关客户,并积极布局海外产能。3)汽车领域:汽车电子化水平提高,直接带动汽车电子市场整体发展,轻量化和智能化升级带动车载PCB需求。公司加快切入汽车电子市场,在车载雷达板等产品中实现PCB领域技术能力要求高的制程能力,已具备产业化能力,并不断加大在汽车传感等领域产品研发方向上的深入布局。

   投资建议:公司深度绑定大客户,伴随着终端厂在端侧AI革命的加速,我们看好其作为行业龙头在新一轮创新周期迅速捕捉发展机遇,此外AI服务器与车载给公司带来新的发展势能。我们预计公司2024～2026年将实现营收351.93/398.30/436.87亿元,对应归母净利润36.18/46.74/52.63元,对应PE21/16/14倍。我们看好公司长期增长,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;新建产能与研发进度不及预期;客户高度集中风险;行业竞争加剧风险。