芯联集成(688469):三步走,搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)-深度研究

国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进。芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等)。

   芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验。2021/22年MEMS收入分别为4.0/3.3亿元,主要产品有MEMS麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、超声波传感器等。

   车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即。芯联集成聚焦车载、工控、高端消费三大领域,车规应用占比从2022年26％提升至1H24的48％。

   1)1H24芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24中国乘用车功率模块装机量达到616万套,同比增长57％。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌,位居第一和第二。2)1H24,芯联集成在中国乘用车SiC功率模块装机量排名第五,碳化硅收入同比增长300％+。根据公告,截至1H24公司持续获得国内外主流车厂和Tier1定点,8英寸SiC器件产品验证进度超预期,已获17个DesignWin,30+个DesignIn。

   高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线。

   1)特色工艺强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。截至2023年,芯联8英寸硅基产能17万片/月,年平均产能利用率超80％;12英寸硅基1万片/月;6英寸SiCMOSFET逾5000片/月。2)1H24芯联集成新发布4个满足车规G0等级的工艺平台,持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。截至2023年,公司高功率BCD工艺技术覆盖0.18μm-0.09μm的技术节点,工艺水平已达国际领先;功率驱动HVIC(BCD)平台,提供完整的车规代工服务。

   首次覆盖,给予"买入"评级。我们预测2024-2026年公司营收为67、81、110亿元。

   我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大,前瞻布局SiC以及模拟IC产线,有望在未来抓住发展机遇,实现营收的快速增长。参考可比公司2026年平均PS估值,给予芯联集成3.1XPS,对应市值337亿元,相较于当前市值有32％的上升空间,给予公司"买入"评级风险提示:尚未盈利的风险;产品研发与技术迭代风险;主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。