天承科技(688603):沉铜液稳步复苏,电镀液加速导入

事件:公司2季度实现营收0.93亿元,同比增长9.52％,环比增长15.73％,归母净利润0.19亿元,同比增长26.81％,环比增长4.30％。

   PCB沉铜液稳步增长:公司上半年新增10条左右水平沉铜液产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,以及加速推广先进封装领域产品的拓展,形成公司业绩新的增长点。

   PCB电镀液添加剂产品导入顺利:PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品,其技术壁垒较高,公司经过多年的自主研发和下游应用累积了丰富经验,相关产品覆盖下游PCB行业全部电镀线类型。2024年上半年,公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向对应新客户推广。

   半导体相关电镀液产品小批量供应:玻璃基板目前为先进封装行业主流技术路线,公司积极配合客户研发相关电镀液产品,公司半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入3.98/4.73/5.90亿元,归母净利润0.84/1.12/1.48亿元。对应PE分别为40.28/30.03/22.71倍,维持"增持"评级。

   风险提示:PCB行业需求下滑风险;国际头部客户竞争加剧风险;新产品放量不及预期风险。