伟测科技(688372):稼动率提升带动单季度再创历史新高,盈利能力改善曙光已现-2024年中报点评

事件描述

   8月29日,伟测科技公告《上海伟测半导体科技股份有限公司2024年半年度报告》,2024年上半年公司实现营业收入4.30亿元,同比+37.85％,实现归母净利润0.11亿元。

   事件评论前瞻性扩张带来短期压力,逆周期布局蓄力更强增长。基于对全球半导体景气回暖及国内半导体产业链加速成长的判断,同时为了满足客户日益增长的测试需求,公司在2023年采取前瞻性逆周期扩张策略,公司短期产能增速较快、折旧压力有所提升,导致公司短期业绩承压。但随着2024年半导体下游需求整体回暖,2023年新建设产能得到良好利用,公司2024H实现营业收入4.30亿元,同比+37.85,其中2024Q2营收达2.46亿元,同比+43.44％,环比+34.22％,再创公司单季度收入历史新高。与之相对应的,公司2024Q2实现归母净利润0.08亿元,环比减亏,毛利率、净利率分别达30.06％、4.53％,环比分别+3.52、+4.70pct,随着稼动率提升,公司整体盈利能力显著改善。值得重视的是,2024年6月以来,公司上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态,公司前瞻布局的产能有望在行业需求回暖的带动下实现长期高速增长。

   急流更需勇进,景气上行＆AI浪潮加速需求释放,公司可转债布局长远增长。公司2024年上半年拟发行可转债11.75亿元,其中分别向无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级成品测试基地项目投入7、2亿元,考虑公司自有资金投入,两个项目的投资总额分别为9.87、9亿元,用于在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备。本次公司主要采购高端核心机台,如爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台,以及"高可靠性芯片测试"所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台,优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,"高可靠性芯片测试"优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

   高端芯片对于测试设备的性能要求较高,本次通过可转债集中向高端测试机台产能扩张有助于提升公司在AI、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展,增强公司整体高端集成电路测试服务能力和未来业务扩张基础。

   坚持技术投入,加速高端芯片测试研发。公司2024H投入研发支出0.65亿元,同比增长达66.77％,在研项目包括"基于93K及J750平台的测试方案开发(四期)"(开发CPU、GPU、MCU等测试技术)、"人工智能芯片可靠性验证平台(三期)"、"高性能Chiplet芯片成品测试方案"等,公司重点投向高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域,未来随着以AI为核心的先进封测需求不断增加,公司有望进入高增阶段。

   我们预计公司2024-2026年营业收入分别为10.66、13.63、15.84亿元,归母净利润分别为1.07、2.03、2.76亿元,对应PE为39X、21X、15X,给予"买入"评级。

   风险提示1、半导体下游需求不及预期;

   2、可转债发行募集、投资进度不及预期的风险。