江丰电子(300666):24H1扣非净利润同比+73.5％,靶材与零部件双引擎驱动高增长

24H1营收同比+35.9％,扣非净利润同比+73.5％,基本符合预期。

   24H1营收16.27亿元,同比+35.9％,归母净利润1.61亿元,同比+5.3％,扣非净利润1.70亿元,同比+73.5％。24Q2季度营收8.55亿元,环比+10.7％,归母净利润1.01亿元,环比+70.1％,扣非净利润1.00亿元,环比+41.8％;

   毛利率30.12％,环比-1.86pct,净利率10.13％,环比+4.85pct,扣非净利率11.64％,环比+2.55pct,主要系Q2资产减值损失率环比-3.67pct所致。

   24H1半导体靶材营收同比+37.3％,精密零部件营收同比+96％高增长。

   1)第一大业务超高纯靶材,24H1营收10.69亿元,占总营收65.7％,同比+37.3％,毛利率30.33％,同比+1.63pct。公司强化先端制程靶材产品竞争力、扩大全球市场份额,H2有望受益晶圆厂稼动率提升带动靶材需求增长。

   2)第二大业务精密零部件,24H1营收3.99亿元,占总营收24.5％,同比+96.1％,毛利率34.64％,同比+3.21pct。其中Q2季度营收2.24亿元,创历史新高。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产,大量新品从试制阶段快速推进至批量生产,H2有望持续受益零部件新品加速放量。

   杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工,看好供应链本土化进程加速。

   据弗若斯特沙利文报告,受益供应链本土化进程加速,2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元,增速高于全球市场。公司积极布局产能投入,8月1日,公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工,未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。

   24H1研发投入同比增长30.8％,积极回购公司股份提振市场信心。

   24H1公司研发投入1.02亿元,同比+30.77％。自23年9月公司发布关于回购股份公告起,截至8月31日,公司以集中竞价方式回购股份102.02万股,占总股本比重约0.38％,积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。

   国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,维持"增持"评级。

   根据弗若斯特沙利文报告,2022年公司在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头,公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域,迎来新增长曲线,未来有望充分受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司2024～2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元,对应24/25/26年PE为40/28/21倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等。