锡业股份(000960):Q2扣非净利高增,锡业龙头乘风而上-2024年半年报点评

本报告导读:24Q2公司扣非归母净利同比提升106.83％至6.94亿元,公司业绩提升。目前行业锡矿供应较为紧张,需求随着半导体周期走出底部有所回暖,锡价支撑较强,公司利润有望持续增厚。

   投资要点:维持"增持"评级。2024H1公司归母净利润8亿元,同比+16.35％,Q2归母净利4.74亿元,同比+12.71％,环比+45.16％,扣非归母净利6.94亿元,同比+106.83％,环比+128.51％。考虑未来消费电子行业需求以及锡价变化,调整公司2024-2026年业绩:预计其2024-2026年EPS为1.22/1.56/1.66元(-/+0.04/-0.01)。参考同行业,给予公司2024年13倍PE,下调目标价至15.86元(原为21.63元),维持"增持"评级。

   主要产品价格上涨,带动业绩增长。24H1主要产品产量稳中有升,锡/铜/锌/铟锭产量4.52万吨/7.03万吨/6.88万吨/65吨,同比+6.6％/+7.99％/4.56％/42.42％。产量价格上行,24H1沪锡/铜/锌价格分别为24.03/7.5/2.2万元/吨,同比+15.5％/+9.97％/+0.99％,公司毛利明显改善,较上年同期增加5.09亿至22.4亿。虽然24H1期间费用为8.25亿元,同比-0.02亿,但营业外支出+2.47亿元,主要来自Q2固定资产报废,净投资收益减少1.2亿元,对净利润有所拖累。

   锡供给扰动持续,下游需求景气度向上,锡价支撑较强。佤邦锡矿尚未复产,选矿厂以消耗存量为主,随着其库存降至低位,进口锡矿数量或继续收窄。同时印尼精炼锡出口受许可证发放影响,进口量大幅下滑,下半年或有所恢复。需求方面,焊料是锡最主要的应用领域,与半导体周期紧密相关。24Q2全球智能手机出货量同比+7.58％,PC出货量同比+5.36％,半导体周期进入复苏区间,叠加AI发展驱动算力需求高增,供需缺口或将扩大,为锡价提供支撑。

   外拓合作伙伴,巩固龙头影响力。2024年1月12日,母公司云锡控股与厦门钨业签署战略合作协议,双方将围绕技术协同及原料保障、钨资源开发拓展、产业链拓展延伸等方面开展广泛合作。2024年8月23日,公司与印尼PT蒂玛公司签署《战略合作框架协议》,PT蒂玛是全球精锡第五大生产商,本次协议有助于双方在未来发展过程中实现业务、技术等多方面的合作,促进优势互补,进一步巩固公司在锡行业的影响力。

   风险提示:锡价大幅波动、需求不及预期等。