气派科技(688216):深耕封测环节近二十年,先进封装构筑远期成长动能-首次覆盖报告

深耕封测环节近二十年,先进封装构筑远期成长动能专注封测近20年,业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于2006年11月7日,前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初,公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累,目前公司已形成共计超过300种封装形式,已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022年以来,终端消费市场持续低迷,公司业绩受此影响,表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖,2024H1公司实现营业收入3.13亿元,同比增长26.61％;实现归母净利润-0.41亿元,同比增长41.53％,拐点已现。

   周期低点已过,出货量逆势提升推动业绩反转。从2023Q3开始,行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元,同比增长了18.3％,复苏势头强劲。自2023Q3开始,公司营收同比增速转正,触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲,多家消费IC设计企业在2024H1实现较高营收增速,下游复苏有望持续向上传导。虽然2023年行业需求不佳导致产品价格下降,但在公司产品类型不断丰富的背景下,全年销量仍然达到同比9.62％的增长,2024上半年,公司销量更是同比增长26.69％。未来需求复苏有望带动行业价格回升,为公司业绩增长增添弹性。

   先进封装占比不断提升,并拓展功率封装及晶圆测试及功率器件封测业务。后摩尔时代背景下,异构集成芯片技术(Chiplet)将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一,Chiplet技术将带动CP测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度,公司先进封装占主营业务收入32.49％,相比2022年同比提升3.66％。2022年6月,公司出资设立气派芯竞科技有限公司,并陆续购置晶圆测试设备,开始为客户提供晶圆测试服务。截止2024年中报,公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发,进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外,公司功率封装项目研发进展顺利,部分产品已大批量生产并稳定交付,并于2023年顺利贡献营收,随着公司研发项目的进一步推进,晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。

   盈利预测:预计公司2024-2026年净利润将达到-0.6/0.2/0.5亿元,同比增长52％/132％/127％。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:1)新产品研发不及预期;2)下游复苏不及预期;3)产能消化不及预期