兴森科技(002436):24H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开

公司发布2024年半年报,上半年公司利润端整体承压,但伴随公司封装基板业务的稳步发展,公司业绩或有望随高端品类放量转暖,维持增持评级。

   支撑评级的要点

   公司24H1营收增长,利润承压。公司24H1实现营收28.81亿元,同比+12.29％,实现归母净利润0.20亿元,同比+7.99％,实现扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13％。盈利能力来看,公司24H1实现毛利率16.56％,同比-8.62pcts,实现归母净利率0.68％,同比-0.03pct,实现扣非归母净利率1.00％,同比+0.75pct;单季度来看,公司24Q2实现营收14.93亿元,同比+13.59％/环比+7.50％,实现归母净利润-0.05亿元,同环比转亏,实现扣非归母净利润0.05亿元,同比-10.9％/环比-79.79％。公司24Q2实现毛利率16.09％,同比-10.09pcts/环比-0.98pct。上述变化主要系:1)24H1行业复苏;2)净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4979万元,广州兴科因产能利用率不足导致亏损3322万元。

   PCB业务盈利能力下滑,样板业务稳中求进。24H1公司PCB业务实现收入21.70亿元,同比+7.48％,毛利率27.09％,同比-2.19pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入3.04亿元、同比-8.83％,亏损4979.13万元。Fineline实现收入7.59亿元、同比-14.42％,净利润8781.84万元、同比-8.87％。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入3.98亿元、同比+11.75％,净利润5826.23万元。总体而言,公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务稳定增长,PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。

   半导体业务蓄势待发,封装基板产品良率持续提升。24H1公司半导体业务实现收入6.00亿元、同比+27.79％,毛利率-33.19％,同比-33.38pcts。其中,IC封装基板业务实现收入5.31亿元、同比+83.50％,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小;毛利率-42.33％,同比-34.65pcts,主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,人工、折旧、能源和材料费用投入较大。1)CSP基板:公司进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。2)FCBGA基板:项目仍处于市场拓展阶段,截至24H1末公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92％,高层板良率稳定在85％以上。3)半导体测试板:实现营收6943.73万元,同比-61.53％,毛利率36.70％,同比+23.89pcts,营收下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表,同期Harbor实现营业收入1.28亿元。24H1,半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规 模持续增长,整体发展前景良好。

   估值

   考虑24H1公司受产能释放以及封装基板先期投入导致利润端承压,我们下调公司盈利预测,预计公司2024/2025/2026年分别实现收入63.41/73.03/90.72亿元,实现归母净利润分别为2.54/3.73/7.27亿元,对应2024-2026年PE分别为59.9/40.8/20.9倍。但考虑FCBGA载板市场开拓稳健,良率提升较快,或有望在远期为公司贡献利润,维持增持评级。

   评级面临的主要风险

   行业复苏不及预期、市场竞争加剧、原材料波动风险、投资项目不急预期。