景旺电子(603228):24H1业绩高增,数通领域进展顺利

事件概述公司发布24年中报,公司24H1实现营收58.67亿元,yoy+18.3％,归母净利润6.57亿元,yoy+62.6％,扣非归母净利润5.91亿元,yoy+46.6％;毛利率24％,yoy+0.3pct,净利率11.11％,yoy+3pct。

   24Q2公司营收31.25亿元,yoy+19.2％,qoq+13.9％,归母净利润3.39亿元,yoy+76％,qoq+6.5％,扣非归母净利润3.09亿元,yoy+45.2％,qoq+10％,毛利率23.48％,yoy+0.44pct。

   持续加大研发投入,数通领域进展顺利2024H1,公司研发投入3.30亿元,同比增长11.39％。1)在通用服务器领域:公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产,同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。Birthstream平台对信号传输速率、损耗、布线密度等方面的要求提升,PCB性能需同步升级,高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品,抢抓高端数据中心产品市场机遇;2)在AI服务器领域:公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破;3)在高速通信领域:公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货,112G交换路由PCB取得重大技术突破;4)在卫星通信领域:公司拥有多项国内领先技术,有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。

   产能持续扩张,为后续增长奠定基础公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共12个工厂。在新产能布局上,珠海景旺主要面向HLC、HDI及SLP等高端产品,持续引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升,呈现出较好的竞争力;江西景旺三期已顺利投产,产能不断爬坡,为公司业绩带来新增量;

   信丰高多层电路板生产项目稳步推进,致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地;泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作。公司产能储备充沛,为后续增长奠定基础。

   投资建议考虑到公司新客户及新领域拓展顺利,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为13.55/15.74/19.03亿元,(此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元),按照2024/8/30收盘价,PE为17/14/12倍,维持"买入"评级。

   风险提示新建产能不及预期,下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险,研报信息更新不及时风险。