通富微电(002156):24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长

中高端产品营收明显增加,24H1归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显着提升。2024H1,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83％,实现归母净利润3.23亿元,同比实现扭亏为盈(23H1公司归母净利润为-1.88亿元);其中24Q2,公司实现营收57.98亿元,同比增长10.10％,环比增长9.77％,归母净利润为2.24亿元,同比增长216.61％,环比增长127.60％。

   从公司主要子公司分析:(1)通富超威苏州:24H1实现营业收入35.84亿元,净利润为4.01亿元;(2)通富超威槟城:24H1实现营业收入35.94亿元,净利润为1.84亿元;(3)南通通富:24H1实现营业收入9.73亿元,净利润为-1.09亿元;(4)合肥通富:24H1实现营业收入4.65亿元,净利润为-0.38亿元;(5)通富通科:24H1实现营业收入3.24亿元,净利润为-0.91亿元。随着人工智能发展,公司将持续受益于与AMD合作战略,通富超威苏州＆超威槟城基地营收有望持续增长。

   AI芯片市场规模增长迅速,带动先进封装强劲需求。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33％,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29％,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12％。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,公司客户AMD数据中心业务超预期增长,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。随着AI芯片需求增长,先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。

   依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。

   技术研发水平不断精进,重大工程建设稳步推进。(1)技术:2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip保护,芯片可靠性得到进一步提升。

   公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。

   Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。(2)产能建设:2024年上半年,通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进,施工面积合计约11.38万平米,为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年,公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌;南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案;同时,还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程,公司重大项目建设持续稳步推进,满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲。

   投资建议:鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加,我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5％/15.6％/18.2％;归母净利润由原来8.50/11.33/15.78元调整为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0％/25.9％/33.8％;PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持"买入-A"评级。

   风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。