景旺电子(603228):24Q2业绩符合此前指引,看好公司在汽车/算力/通信等领域发展趋势

a 公司公告24年中报,24H1收入58.7亿同比+18.3％,归母净利6.57亿同比+62.6％,扣非归母5.91亿同比+46.6％,毛利率24.0％同比+0.3pct,净利率11.1％同比+3.0pcts。结合公司近况我们点评如下:Q2业绩符合此前指引,源于公司整体稼动率提升以及产品结构改善。Q2收入31.2亿同比+19.2％环比+13.9％,归母净利3.4亿同比+76.0％环比+6.5％,扣非归母净利3.1亿同比+45.2％环比+10.0％,毛利率23.5％同比+0.4pct环比-1.1pcts,净利率10.7％同比+3.6pcts环比-0.8pct,期间费用率11.5％同比-0.1pct环比-1.5pcts。公司Q2增长势头延续Q1,盈利能力进一步改善,这主要源于:1)下游需求回暖,定点项目密集交付,产品市场份额不断提升,整体产能稼动率环比进一步增长;2)高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展,珠海金湾HLC/HDI(含SLP)工厂产值稳步提升,经营持续改善。

   持续加大研发投入,在多个重点领域取得突破。1)通用服务器领域,公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产,同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比,Birthstream平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升,PCB产品需要保持同步迭代,此突破有助于进一步拓展服务器产品,抢抓高端数据中心产品市场机遇。2)AI服务器领域,公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。3)高速通信领域,公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货,112G交换路由PCB取得重大技术突破。4)卫星通信领域,公司拥有多项国内领先技术,有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。5)消费电子领域,高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升,公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。

   短期来看,公司24H2仍有望实现更佳的业绩表现。进入Q3,行业将进入传统旺季,公司各个下游仍维持较高景气度趋势,稼动率环比持续提升,产品结构优化,24年业绩具备超预期潜力。各业务看,新能车、光伏储能领域订单饱满,望保持快速增长态势;AI算力侧方面,伴随公司在N客户的新产品持续导入量产,以及国内客户项目持续推进及导入,EGS/Genoa平台渗透率的提升,有望迎来放量增长;消费类电子业务需求回暖势头延续,HDI/SLP出货占比提升,珠海高端厂经营持续向好,有望迎来扭亏。

   中长线来看,公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。公司高端化升级战略稳步推进,在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利,在下游欧美N及国内H等算力头部客户,博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展,望持续收获高毛利订单,带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目,软板、软硬结合板、高阶HDI和高多层PTFE板有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力,汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。

   维持"强烈推荐"评级。考虑到Q3下游需求较佳,稼动率持续向上,公司下游应用领域广泛,技术及客户卡位较佳,汽车及数通领域产品持续导入放量,且高端产能不断释放,以及股权激励费用等因素,我们维持24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿,归母净利润至13.3/16.2/19.7亿,对应EPS为1.42/1.73/2.11元,对应PE为17.1/14.0/11.5倍,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。