甬矽电子(688362):景气度回升毛利率稳步回升,先进封装领域扩大研发布局-公司事件点评报告

事件

   甬矽电子发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入16.29亿元,同比增长65.81％;实现归属于上市公司股东的净利润0.12亿元,实现扭亏转盈;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.16亿元,同比减亏0.98亿元。

   投资要点

   营业收入稳步提升,净利润扭亏转盈

   2024年上半年,行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破,公司营收稳步提升。其中Q2单季度实现营收9.03亿元,同比增长61.79％,归母净利润0.48亿元,环比扭亏转盈,增加0.83亿元;扣非净利润0.31亿元,环比扭亏转盈,增加0.77亿元。毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01％,同比增加5.83个百分点,主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现。

   持续加大研发投入,积极布局先进封装领域

   2024年上半年,公司持续加大研发投入,研发投入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77％。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,公司研发团队通过自主研发,在先进晶圆级封装领域掌握了晶圆高密度、细间距重布线(RDL)及晶圆凸块(Bumping)技术、基于多层重布线(RDL)技术的WLCSP扇入式封装、8寸及12寸晶圆的CP(ChipProbing)测试能力等主要核心技术,在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

   高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化

   随着射频器件数量不断提升,射频前端也向高密度集成化发展。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关,在高密度SiP技术开发中,研发实现先进的双面SiP(DSM-BGASiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸,实现SiP模组芯片、元器件、射频器

   件的双面高密度集成整合封装技术。公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组(DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等)、IoT物联网通讯等产品中,并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。

   盈利预测

   预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元,EPS分别为0.18、0.49、0.83元,当前股价对应PE分别为103.0、38.4、22.8倍。随着下游行业景气度回升,中高端封装产品需求回暖提升,公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额,维持"买入"投资评级。

   风险提示

   宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。