兴森科技(002436):2024Q2营收同比增长,两大主业协同发力驱动成长-公司信息更新报告

2024Q2营收同比增长,盈利能力短期承压,维持"买入"评级

   公司发布2024年半年度报告,2024H1公司实现营收28.81亿元,同比+12.29％;归母净利润0.20亿元,同比+7.99％;扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.13％;毛利率16.56％,同比-8.62pcts。其中,2024Q2公司营收14.93亿元,同比+13.59％,环比+7.50％;归母净利润-0.05亿元,同比-0.16亿元,环比-0.30亿元;扣非归母净利润0.05亿元,同比-10.90％,环比-79.79％;毛利率16.09％,同比-10.09pcts,环比-0.98pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为2.36/4.01/7.88亿元(前值3.58/5.43/8.77亿元),对应EPS为0.14/0.24/0.47元(前值0.21/0.32/0.52元),当前股价对应PE为66.6/39.2/19.9倍,公司重点布局FCBGA和CSP封装基板,未来产能释放将助力业绩高速增长,维持"买入"评级。

   项目投入及稼动率不足短期承压利润,FCBGA封装基板加速突破

   2024Q2公司净利润层面主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入3.25亿元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5亿元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.33亿元。公司分业务看,PCB业务:2024H1实现营收21.70亿元,同比+7.48％;毛利率27.09％、同比-2.19pcts。整体公司PCB样板业务维持稳定,北京兴斐HDI板和SLP业务稳定增长,宜兴硅谷预期2024年底有望实现经营好转。半导体业务:2024H1公司半导体业务实现营收6亿元,同比+27.79％;毛利率-33.19％、同比-33.38pcts。其中,IC封装基板业务(含CSP、FCBGA封装基板)实现收入5.31亿元、同比+83.50％,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小。公司CSP封装基板业务优化产品结构,主要受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升。FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至2024H1,公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92％、高层板良率稳定在85％以上。

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。