深南电路(002916):公司业绩同环比高增,AI PCB及封装基板快速放量-公司信息更新报告

2024Q2业绩同环比高增长,维持"买入"评级

   公司发布2024年半年度报告,2024H1公司实现营收83.21亿元,同比+37.91％;归母净利润9.87亿元,同比+108.32％;扣非归母净利润9.04亿元,同比+112.38％;毛利率26.20％,同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元,同比+34.19％,环比+10.07％;归母净利润6.08亿元,同比+127.18％,环比+60.11％;扣非归母净利润5.69亿元,同比+130.49％,环比+69.45％。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等,加大市场开发力度,推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善,我们上调公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元(前值16.36/19.56/22.98亿元),对应EPS为3.96/4.85/5.81元(前值3.19/3.81/4.48元),当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍,维持"买入"评级。

   PCB业务得益于行业需求回暖,公司充分把握结构性机会,业绩显著改善

   2024H1公司PCB业务营收48.55亿元,同比+25.09％;毛利率31.37％,同比+5.52pcts。通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。数据中心领域,2024H1订单同比取得显著增长,主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域,公司前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子订单延续增长态势。

   封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入

   2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元,同比+94.31％。BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。