兴森科技(002436):业绩短期承压,FCBGA封装基板放量在即

兴森科技发布2024年半年报。公司2024年实现营收28.8亿元,同比+12.3％,归母净利润0.20亿元,同比+8.0％,扣非归母净利润0.29亿元,同比+353.1％,毛利率16.56％,同比-8.6pcts。单季度来看,公司24Q2实现营收14.9亿元,同比+13.6％,环比+7.5％,归母净亏损为532万元,扣非归母净利润484万元,同比-10.9％,环比-79.8％,毛利率16.1％,同比-10.1pcts,环比-1.0pcts。24H1利润端承压主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。

   PCB样板龙头,HDI＆SLP受益于高端手机业务稳定增长。24H1公司PCB业务实现收入21.7亿元,同比+7.5％,毛利率27.1％,同比-2.2pcts。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,实现国内大客户量产突破,实现收入3.0亿元,同比-8.8％,产能未能充分释放,亏损4979万元,预期年底有望实现经营好转。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入4.0亿元、同比+11.8％,净利润5826万元,HDI板和SLP业务稳定增长。

   FCBGA规模量产在即,产品良率持续提升。24H1公司IC封装基板业务实现收入5.3亿元,同比+83.5％,主要系CSP封装基板业务贡献,毛利率为-42.33％,同比-34.65pcts,毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产,费用投入较大。我们认为随着认证的有序进行与逐步量产,利润端有望优化,具体来看:1)CSP封装基板:目前存储类占比约70％,公司将保持存储芯片优势,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构。24H1受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务收入实现较快增长,广州兴科处于主要客户认证阶段,产能利用率较低导致亏损;

   2)FCBGA封装基板:截至2024年5月底累计投资规模约33亿元,公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,截至24H1公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,珠海工厂已进入小批量生产阶段,广州工厂一期产能已建成,预期于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92％、高层板良率稳定在85％以上。

   国产PCB样板龙头,重点布局IC封装基板等高端产品,加速推动封测关键材料自主配套。兴森科技FCBGA封装基板目前还未大规模量产,费用投入较大,导致利润端承压,我们调整预测,预计公司2024/2025/2026年分别实现营收65.2/72.4/87.0亿元,yoy+21.7％/11.0％/20.1％,归母净利润1.5/3.5/5.5亿元,yoy-29.0％/+132.9％/57.7％,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,中美贸易摩擦。