盛科通信(688702):2Q24收入环比增长,加码研发强化产品竞争力

2Q24业绩符合我们预期盛科通信公布2024年中报:1H24公司实现营收5.32亿元,同比下降17.28％,主要由于2023年上半年部分下游客户因担忧上游产能供应不确定性加剧、而加大提货力度,导致1H23高基数;归母净利润-0.57亿元,同比下降260.44％,主要系公司为响应下游客户产品性能升级、及规格丰富度要求,持续加大新产品研发投入,致使利润承压。

   对应到2Q24单季度,公司营收为2.78亿元,同比下降20.37％,环比增长9.30％,公司表示随着公司与产业链上下游建立长期订单机制,2024年起异常波动已逐步消除,产品持续、稳定的交付带动公司季度营收环比持续攀升;归母净利润为-0.51亿元,同比下降356.80％,主要系公司持续加码研发投入,整体业绩符合我们预期。

   发展趋势聚焦交换芯片条线,高端旗舰产品有望量产。1H24以太网交换芯片业务实现营收4.29亿元,占总营收比重较2023年末提升4.3ppt至80.6％,业务进一步向芯片层面聚焦。根据公告,公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰产品(支持最大端口速率800G)已于2023年向客户送样测试,目前取得良好进展,公司预计2024年内将实现小批量交付。根据IDC数据,2023-2028年生成式AI数据中心以太网交换机市场规模有望以70％的CAGR高速增长,我们认为随着公司高端产品的补齐,有望受益于国内AI数据中心旺盛的互联需求和国产替代趋势,驱动公司未来营收强劲增长。

   保持高强度研发投入,以丰富产品矩阵、优化性能。1H24公司研发费用同比增长73.92％至2.24亿元。从研发费用结构看,1)职工薪酬同比增长40％,主要系公司研发团队扩张、以及将过去年底计提年终奖调整为按季度计提奖金,截至1H24末,公司研发人员较2023年6月底增加44人,研发人员占公司总人数比例高达74.26％;2)研发工程费用同比增长351％,主要用于高性能核心交换芯片、汇聚与接入交换芯片等项目开发,助力公司从产品高端化演进、推进已量产产品的裂变或迭代升级、系列化布局接入级产品三个方面实现公司交换芯片产品线的深度延展和产品性能的优化。

   盈利预测与估值我们维持2024/25年收入预期,但考虑到研发投入加大,下调2024年净利润0.77亿元至-0.97亿元,下调25年净利润0.21亿元至-0.08亿元。当前股价对应12.4/10.0倍2024/25年P/S。我们看好公司交换芯片业务长期发展受益于国产替代的逻辑,维持跑赢行业评级,维持目标价43.50元,对应2024/25年15.0/12.0倍P/S,较当前股价有20％的上行空间。

   风险新产品研发和迭代速度不及预期;中美贸易摩擦风险;市场开拓不及预期。