通富微电(002156):24Q2业绩同环比高增,AI芯片封测需求不断增长-公司点评报告

24Q2利润端同比转盈,中高端产品收入显著增长。通富微电公布2024年半年报,公司24H1实现营业收入110.8亿元,同比+11.8％,归母净利润3.2亿元,同比转盈+271.9％,毛利率14.2％,同比+3.7pcts。单季度来看,24Q2营收58.0亿元,同比+10.1％,环比+9.8％,归母净利润2.2亿元,同比转盈+216.6％,环比+127.6％,毛利率16.0％,同比+4.7pcts,环比+3.9pcts,利润端同环比增幅明显,主要系消费电子复苏,算力需求保持增长,公司产能利用率提升,中高端产品营业收入显著增长。

   AMD上修数据中心GPU收入指引,稼动率环比持续提升。IDC最新数据显示,2024Q2全球PC出货量达到6490万台,同比增长3％,PC市场已实现连续两个季度同比增长,AIPC引领市场持续复苏。根据Gartner预测,24年全球AI芯片市场规模将达713亿美元,同比+33％,25年同比+29％。云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器需求强劲,AMD数据中心业务超预期增长,其中,MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(前值为40亿美元),高端处理器、AI芯片封测需求不断增长,公司24H1高性能封装业务保持稳步提升,并配合AMD等头部客户积极扩产槟城工厂。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80％以上,苏州/合肥/槟城24Q3稼动率环比有望持续提升。

   拓展先进封装版图,产能建设稳步推进。公司面向高端处理器等产品领域持续投入,未来有望承接更多oS需求;苏州新工厂机电安装工程、槟城新工厂bump生产线建设工程、先进封装生产线建设工程等重大项目建设持续稳步推进。公司技术研发水平不断精进,24H1公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发Cornerfill、CPB等工艺;在前瞻技术布局方面,据BusinessKorea,AMD计划在2025年至2026年期间采用玻璃基板,目前公司基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术已完成初步验证;此外,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平,国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。

   台股封测收入连续7个月同比提升,安靠、日月光指引封测行业Q3持续复苏。从海外大厂指引来看,根据安靠24Q2法说会,公司表示下半年将出现比季节性更强劲的显著增长,汽车＆工业将从Q3开始温和增长;根据日月光24Q2法说会,Q2封装和测试产能利用率为略高于60％,公司预计Q3产能利用率将超过65％,Q4将达到70％。通富微电表示下半年消费市场维持复苏,同时算力需求将保持增长,工规和车规市场已逐步触底,成长空间仍然可观。从台股封测公司收入来看,24年已经实现连续7个月的同比提升,我们认为封测行业Q3将保持复苏态势,稼动率提升带动利润率进一步修复。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年实现营收263.9/299.6/336.0亿元,yoy+18.49％/13.53％/12.15％,实现归母净利润10.61/13.07/15.95亿元,yoy+526.17％/23.22％/22.04％,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:汇率波动导致汇兑损失,下游需求不及预期,竞争加剧导致价格下降的风险。