宏微科技(688711):行业复苏结节奏构性分化,竞争加剧业绩短暂承压

事件:公司发布2024半年报【24H1】公司实现营收6.37亿元,同降16.72％;归母净利0.03亿元,同降95.98％;扣非归母净利-0.03亿元,同比转亏,上年同期为0.58亿元;毛利率15.72％,同降5.46pcts;净利率为0.47％,同降7.78pcts。

   【24Q2】营收3.90亿元,同减9.94％、环增58.34％;归母净利0.04亿元,同降86.63％,环比扭亏,24Q1为-0.02亿元;扣非净利0.02亿元,同降93.55％,环比扭亏,24Q1为-0.05亿元;毛利率15.62％,同减7.06pcts、环减0.26pcts;净利率为1.03％,同降6.36pcts,环增1.84pcts。

   净利率较低系:1)毛利率受景气影响,处于较低水位;2)公司期间费用较为刚性,24Q2、24Q1期间费用分别为0.56/0.54亿元,期间费用率为14.23％/22.02％。在整体营收和毛利率未充分复苏的情况下,较为刚性的期间费用对净利润影响较大。

   24H1公司经营业绩短期承压,24H2有望实现业绩稳步增长24H1国内半导体市场结构性分化明显,其中,人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖,新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点,但国内功率半导体行业竞争加剧,去库存压力较大,在短期内抑制了出货量和平均销售价格,导致公司经营业绩短期出现下滑。

   24H2,伴随行业景气复苏,公司将聚焦重点领域、重点客户,降本增效,有望实现业绩稳步增长。

   IGBT+碳化硅双轮驱动,高端产品不断突破1)车规:1)车规级280A-820A/750V灌封模块:针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司成功开发不同输流能力的灌封模块,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段;2)车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,基于市场需求对产能进行了翻倍升级;3)车规级1200VSiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。

   2)工控＆光伏:针对光伏应用的1000VM7U芯片已完成开发和认证,并形成量产。同时,与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计,通过了HV-H3TRB可靠性测试,贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求;2)1700V系列化产品:多款产品完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,可批量供应市场。

   3)碳化硅:1)公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中;2)自主研发的SiCSBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。

   积极推进募投项目,芯动能塑封模块有望放量公司目前产能规划:1、华山厂(老厂区):规划产能在450万块/年,处于满产状态;2、新竹厂一期:规划产能480万块/年,产能利用率持续提升;新竹厂二期(车规级功率半导体分立器件生产研发项目):整体规划为超过1000万块/年(其中包含芯动能720万块/年);3、子公司芯动能半导体:23年通线,聚焦塑封模块,规划建设年产能720万只,双面和单面散热塑封模块深入布局,23年交付数万只主驱塑封模块,24年预计出货超百万只。

   向上游外延并购,提升供应链协同:23年公司间接投资一家自动化设备供应商,保障产线建设核心工序自主可控;同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100％的股权,增厚固定资产,锦创科技主要从事电子元器件、液晶显示屏、光电器件研发、制造和销售等业务。

   投资建议:鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期,我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.1/1.5/2.0亿元(此前预测为2024-26年净利为1.5/2.1/2.6亿元),对应PE为24/18/13X。维持"买入"评级。

   风险提示:公司产品验证不及预期,新能源需求景气不及预期,国产IGBT供过于求的风险。