华海清科(688120):业绩稳健,"装备+服务"平台化成果显现

事件

   8月16日,公司公告2024年半年度报告,24H1实现营收14.97亿元,同比+21.23％;实现归母净利润4.33亿元,同比+15.65％;实现扣非归母净利润3.68亿元,同比+19.77％。

   投资要点

   CMP市占提升驱动营收增长,股份支付导致利润端增幅略低。24H1,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一,市场份额不断提高。随着公司CMP产品市场保有量的扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,叠加晶圆再生及湿法装备收入增加,公司营收及净利均较同期增长,24H1实现营收14.97亿元,同比+21.23％。24H1公司股份支付费用4959万元,股份支付费用导致相关费用的增幅高于营收的增幅,24H1实现归母净利润4.33亿元,同比+15.65％;实现扣非归母净利润3.68亿元,同比+19.77％。公司盈利能力稳健,24H1公司实现销售毛利率46.29％,销售净利率28.91％。分季度看,24Q1/24Q2实现营收6.80/8.16亿元,同比+10.40％/+32.03％;归母净利润2.02/2.31亿元,同比+4.27％/+27.89％;扣非归母净利润1.72/1.97亿元,同比+2.78％/+40.01％;销售毛利率47.92％/44.93％;销售净利率29.72％/28.24％。公司营运能力不断增强,24H1公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期+38.55％,主要系公司业务规模扩大及销售回款增加。

   "装备+服务"平台化发展,新产品新工艺开发成果丰硕。公司持续践行"装备+服务"的平台化发展战略,CMP/减薄/划切/湿法/测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域科技成果转化显现:1)CMP:公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接,预计24H2发往客户验证。2)减薄:12吋超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单;12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业验证。3)划切:满足集成电路、先进封装等制造工艺的12吋晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证。4)清洗:清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产;24H1,应用于4/6/8吋化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12吋片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端验证。5)膜厚测量:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证,24H1已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。6)服务:晶圆再生业务获得多家大生产线批量

   订单并长期稳定供货,并积极推进产能扩张进程。同时随着客户产线利用率的提升及公司CMP装备保有量的攀升,关键耗材维保及技术服务有望成为公司新的利润增长点。

   新生产基地建设+零部件国产化推进,助力践行平台化战略。产能建设方面,公司全资子公司华海清科(北京)在北京经济技术开发区实施"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目",用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化,已完成主体结构建设,预计于24年年底竣工验收。同时,公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于24年年底竣工验收。产业布局方面,公司持续推进国内零部件供应商的培养,加大相关零部件项目的国产化力度,成立全资子公司华海清科(广州)半导体有限公司,建设半导体设备关键零部件孵化平台;24H1公司参与设立华海金浦创业投资(济南)合伙企业(有限合伙),借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力,增加投资渠道,赋能主业协同发展;同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有限合伙)基金份额,拓展公司产业布局,增强产业协同效应。

   投资建议

   我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/46/60亿元,实现归母净利润分别为10/13/17亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为30倍、23倍、17倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   技术创新风险;核心技术人员流失或不足的风险;核心技术失密风险;宏观经济及行业波动风险;客户相对集中的风险;新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险;应收账款回收的风险;政府补助与税收优惠政策变动的风险;知识产权争议风险;募集资金投资项目风险;产业政策变化的风险。