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华海清科(688120):24Q2收入创历史新高,持续推进平台化战略布局

招商证券   2024-08-18发布
华海清科发布2024半年报,收入同比稳健增长,利润率保持较高水位,在手订

  单饱满。公司CMP设备发货持续增长,减薄、划切、量测等设备进一步打开成

  长空间,维持"增持"投资评级。

  024Q2单季收入创新高,利润率维持较高水位。1)24H1收入14.97亿元,

  同比+21.3%;归母净利润4.33亿元,同比+15.7%;扣非净利润3.68亿元,

  同比+19.8%;2)24Q2收入8.16亿元,同比+32%/环比+20%;毛利率449%,

  同比-1.1pcts/环比-3pcts;归母净利润2.3亿元,同比+28%/环比+14%;扣

  非净利润1.97亿元,同比+40%/环比+14%;扣非净利率24.1%,同比+1.4pcts/

  环比-1.2pcts.截至24Q2末,公司存货为30.8亿元,环比+3.5亿元,合同

  负债为13.4亿元,环比+1.2亿元。公司24H1各业务收入稳健成长,24Q2

  收入创单季新高;公司积极备货,在手订单较为饱满;同时公司规模效应持

  续显现,盈利能力保持较高水位。

   CMP新品H300在客户端验证顺利,减薄、膜厚量测设备等进一步拓宽产品

  矩阵。1)CMP设备:新品UniversalH300实现小批量出货,客户端验证顺.

  利;面向第三代半导体的新机型预计24H2发往客户验证;2)减薄设备:晶

  圆减薄机Versatile-GP300取得多个头部企业批量订单,晶圆减薄贴膜一体机

  Versatile-GM300发往国内头部封测企业进行验证;3)晶圓再生业务:获得

  多家大产线批量订单,长期稳定供货;4)其他新品:划切设备Versatile-DT300

  发往多家客户进行验证;清洗设备批量用于公司晶圆再生,4/6/8英寸化合物

  半导体刷片清洗机通过客户验收;用于Cu/AIWW/Co的金属膜厚量测设备发往

  多家客户验证。

   公司北京、天津产业化项目进展顺利,拟建上海集成电路装备基地以扩充产

  能。公司北京"集成电路高端装备研发及产业化项目"用于开展CMP设备、.

  减薄设备、湿法设备等高端产品,已经完成主体结构建设,预计于2024年底

  竣工验收,将进一步推动公司平台化战略布局;公司化学机械抛光机项目生

  产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于2024年底峻工验收;公司

  拟投资不超过169781万元,用于临港"上海集成电路装备研发制造基地项目"

  建设,建设周期预计为24个月,以对公司核心产品进行产能扩充。

   投资建议。公司24Q2收入创单季新高,利润率保持较高水平。公司在手订

  单饱满,各产品不断增长,新品打开未来成长空间,我们预计公司

  2024/2025/2026年收入为32.9/42.1/52.3亿元,预计归母净利润为

  9.4/12.4/15.9亿元,对应PE为34.2/25.9/20.3倍,维持"增持"投资评级。

   风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品

  研发不及预期,行业竞争加剧的风险。

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