景旺电子(603228):产品布局多元,全球化战略势能逐步释放-深度研究

产品布局多元,车载占比相对最高:公司成立于1993年,深耕印制电路板行业,是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。

   2023年公司在不同领域的订单表现分化。其中,新能源汽车带动汽车电子领域的PCB需求保持旺盛,公司在该领域的订单保持增长,来自汽车电子领域的销售额占比进一步提升至42.59％;而受消费电子领域市场需求低迷影响,该领域的销售额占比下降至15.05％,通信设备及终端、工业控制及医疗、计算机及网络设备等领域的销售额占比保持相对稳定。

   进入全球前十强,高多层能力突破40层:从产业集中度来看,全球PCB厂商约2,000多家,其中中国大陆有近千家厂商,整体电路板产业产值增长迅速。近些年,随着各国环保法规日趋严苛,PCB线路要求日益精细,有能力提供高技术及高品质且符合环保法规的厂商仅占少数,PCB产业强者恒强的大趋势日益明显。根据Prismark数据显示,2013年全球前30大PCB厂商营收占比为56.4％,到了2023年营收占比提到了66.8％,持续朝着强者恒强的趋势发展。根据行业协会数据,2023年景旺电子在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位,排名第10位,中国内资PCB百强排名第三。根据公司2023年9月15日发布的投资者调研纪要显示,景旺电子科技(珠海)有限公司一期年产120万平方米多层印刷电路板项目建成后,将形成120万平米的高多层板生产能力,目前最高可量产40层;珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后,将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力,anylayer(任意层互联)技术最高可达16层,同时具备IC载板的生产能力。

   位于汽车、服务器两大高增长赛道,业务增长势能逐步释放:随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展,对于人工智能训练和推理的需求持续增加,硬件终端也朝着集成化、智能化化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代,进而促使PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展;同时伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升,需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求,从而带动了高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。

   公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品,近三年公司汽车业务收入均保持较高增长,其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。公司在AIPC、AIPHONE、AI服务器等领域均有相应的技术储备和客户需求,相关产品的逐步放量有望对公司业绩带来成长。

   投资建议:我们将公司2024-2026年营收预测由之前的123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元分别上调至124.51亿元、146.29亿元、169.85亿元,将归母净利润由之前的12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元分别上调至13.28亿元、15.65亿元、18.54亿元,对应的PE分别为16.6倍、14.1倍、11.9倍,考虑到公司持续推动全球化和大客户有望逐步落地,本次评级由之前的增持-A上调为买入-A建议。

   风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、汽车电子需求不及预期