芯碁微装(688630):24H1业绩大超预期,订单饱满且增势明确-公司点评报告

芯碁微装发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告。公司预计2024H1实现营业收入4.35亿元至4.51亿元,同比增长36.50％至41.50％,预计实现归属于母公司所有者的净利润为0.99亿元至1.03亿元,同比增加36.06％至41.06％,预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为0.95亿元至0.99亿元,同比增加41.35％至46.35％。从单季度来看,24Q2单季预计实现营收中值为2.45亿元,yoy+51.35％,qoq+23.64％,实现归母净利润中值0.61亿元,yoy+55.59％,qoq+53.26％,实现扣非归母净利润中值0.60亿元,yoy+55.17％,qoq+64.19％。公司24H1业绩超预期主要系公司在高端PCB产品市场份额占比不断提升及NEX系列直写光刻设备扩产,同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸,产品矩阵逐步丰富。

   产品升级+全球化布局双轮驱动,PCB业务阿尔法显著。受益于大算力时代,PCB行业稼动率回升,下游客户对高阶板需求增速较快。公司紧握行业升级及国产替代趋势,从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面,公司已提前部署了全球化海外策略,加大了东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力,今年在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场预计有较大进展。公司预计,全年来看,PCB业务占比预计在70％左右。

   泛半导体领域多点开花,先进封装设备进展顺利。载板方面,公司MAS4设备已经实现4微米的精细线宽,达到海外一流竞品同等水平,目前已发至客户端验证,载板设备需求持续平稳增长。先进封装方面,公司直写光刻设备在先进封装中的再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面均具备优势,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单,增速较高。新型显示方面,公司以NEX-W机型为重点,切入客户供应链;引线框架领域,公司利用在WLP、PLP等半导体封装领域内客户资源积累,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代;新能源光伏方面,公司在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展,设备已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。同时公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,以支撑泛半导体业务未来增长。

   订单排产饱和,海外订单增长趋势明显。公司生产端从三月份开始已达满产状态,目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后,同比来看,今年订单预期优于去年,同时下游客户对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显,目前公司在泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年实现营收11.8/16.3/21.2亿元,yoy+42.4％/38.4％/29.7％,实现归母净利润2.8/4.1/5.4亿元,yoy+53.4％/50.5％/30.8％。看好公司PCB业务市占率持续提升及泛半导体领域市场开拓进展高速,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。