联瑞新材(688300):上半年业绩同比大幅增长,下游市场需求回暖

事件:公司发布2024年半年度业绩预告,预计实现归母净利润1.1亿～1.25亿元,同比增长51％～71％,扣非净利润1.0亿～1.1亿元,同比增长61％～77％;其中二季度单季实现归母净利润0.58亿～0.73亿元,同比增长31.8％～65.9％,环比增长11.5％～40.4％。

   下游市场需求回暖,盈利水平同比大幅提升。报告期内,整体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比增长,利润同比获得较大幅度提升。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,球形产品销售量持续提升。

   聚焦高端产品开发,布局新项目满足市场需求。公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术。公司拟投资1.28亿元建设年产25200吨集成电路用电子级功能粉体材料项目,拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体项目,建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求,不断完善公司球形产品的产能布局。

   球形硅微粉国产替代空间大,开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70％份额,日本雅都玛垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场,国产替代空间大。AI行业发展驱动HBM放量,会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发,具有良好的发展前景。

   维持"强烈推荐"投资评级。鉴于下游市场需求回暖,上半年公司业绩同比大幅增长,我们上调盈利预测,预计2024～2026年公司归母净利润分别为2.70亿、3.51亿、4.39亿元,EPS分别为1.45、1.89、2.36元,当前股价对应PE分别为37、28、23倍,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:能源成本上涨、新项目投产不及预期,下游需求不及预期。