通富微电(002156):中高端产品增速显著,先进封装布局未来可期-半年报预告点评

本报告导读:公司发布24年半年度预告,受益于半导体行业复苏、人工智能需求提速,公司利润明显增长,看好公司AI算力等拉动下持续受益。

   投资要点:维持增持评级,维持目标价30.26元。公司深度绑定AMD,跟随下游需求回暖及人工智能市场提速,盈利恢复高增,我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.54/0.85/1.07元。参照行业估值46.8xPE,考虑公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,在AI算力等领域的高成长性,给予公司估值水平2024年56xPE,维持目标价30.26元,维持增持评级。

   2024Q2业绩维持高增,上半年归母净利扭亏为盈。公司发布2024H1业绩预告,受益于下游回暖显著及人工智能拉动,公司产能利用率提升显著,收入增幅明显上升,尤其是中高端产品收入增长明显。预计公司24年上半年归母净利润达2.88～3.75亿元,同比大增253.44％～299.79％,扭亏为盈,上年同期-1.88亿元;扣非归母净利润2.65～3.55亿元,同比+201.37％～235.80％。取归母净利润中间值3.31亿元,预计公司2Q24归母净利润2.33亿元,同比+4.26亿元,环比+137％。

   绑定大客户AMD,率先受益于人工智能发展。通富微电是AMD最大封测厂商,占其订单总数80％以上。AMD在2024COMPUTEX2024发布会上,推出全新Zen5系列架构,为全球速度最快的消费级PC处理器,首发4款产品预计于24年7月发售。在AIGPU方面,AMD计划2024年推出MI325X,并于2025/2026年推出新的MI350/MI400系列。近期,AMD也宣布签署最终协议,以6.65亿美元现金收购欧洲最大私人AI实验室SiloAI,SiloAI的主要产品是SiloGen模型平台,将助力AMD应对大规模部署AI挑战、提供端到端的AI解决方案。根据"2024年IT趋势发布会",2024年被视为AIPC元年,全球AIPC整机出货量预计将达到约1300万台。Dell'Oro研究报告预计,2024年GPU产值将继续同比激增70％。公司通过与AMD的"合资+合作"的强强联合模式,有望率先受益于人工智能发展。

   催化剂:公司稼动率回暖;新生产基地放量

   风险提示:公司新产品放量不及预期;市场需求不及预期。