深南电路(002916):半年度业绩超预期,AI推动业绩增长-公司点评报告

深南电路发布2024半年度业绩预告,公司2024半年度业绩高速增长,24Q1经营业绩已有显著增长,24Q2业绩超预期,维持高速增长趋势!归母净利润:2024H1公司预计实现归母净利润9.1～10亿元,对应同比增长约92.01％～111.00％。以归母净利润中值9.55亿元测算,对应24Q2实现归母净利润约5.75亿元,同比+115.11％,环比+51.60％。扣非归母净利润:2024H1公司预计实现扣非归母净利润8.2～9.1亿元,对应同比增长约92.64％～113.78％。以扣非归母净利润中值8.65亿元测算,对应24Q2实现归母净利润约5.29亿元,同比+114.66％,环比57.81％。

   数通PCB全面布局,AI推动产品结构升级。公司作为内资数通PCB龙头,此前已全面布局交换机、通用服务器、光模块等数据中心产品,算力浪潮下公司AI加速卡等产品亦有显著进展。24Q2受益于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构进一步优化,利润持续显著提升。我们预计公司将受益于AI算力浪潮,数据中心AI服务器、交换机、光模块等产品需求增长将推动公司业绩持续上行以及产品结构升级。

   载板业务稳步推进,算力国产化核心受益。公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,23年公司FC-CSP封装基板在MSAP和ETS工艺的样品能力已达行业领先水平,RF封装基板产品已成功导入部分高阶产品。FC-BGA封装基板产品14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。广州封装基板项目一期已于23年10月下旬连线,公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。长期来看,封装基板作为国产化核心环节,有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作,将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。

   盈利预测及投资建议:我们持续看好公司的未来发展,预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润22.2/26.6/31.2亿元,对应PE为25.4/21.1/18.1x,维持"推荐"评级。

   风险提示:新品开发进展不及预期,市场竞争加剧,产能爬坡不及预期。