乐鑫科技(688018):"连接+处理"双管齐下,"软硬兼施"拥抱万物互联-深度研究

聚焦物联网赛道,起步于Wi-FiMCU,不断拓宽产品线乐鑫科技成立于2008年,专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心,提供AIoTMCU及其软件,通过自主研发的芯片、操作系统等,构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品,已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi芯片,截至2023年9月,芯片出货量超10亿颗,在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。

   以"连接"与"处理"为硬件升级主线,把握市场主流趋势乐鑫科技起步于Wi-FiMCU,自2014年发布大热产品ESP8266以来,已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来,受到无线通信技术不断丰富,Wi-Fi协议不断演进等技术发展的影响,乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC,兼容更多协议,提高产品集成度,顺应市场需求,也进一步巩固其在Wi-FiMCU领域的市场地位。此外,乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向的功能,采用RISC-V架构,在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2月,乐鑫发布ESP32-P4,开始涉足纯粹的高性能处理市场。

   软件与生态相辅相成,多维构建产品护城河公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片,并且持续进行版本更新,能够方便用户迅速完成对接,进行产品二次开发。与此同时,公司提供丰富多样的软件方案供客户选择,ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面,公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统,创建ESP32论坛并持续运营各大平台,吸引开发者加入,持续增强用户粘性,形成了较好的生态壁垒。

   盈利预测与投资建议我们认为随着1)SoC行业逐步迎来上行周期,2)行业龙头规模化效应显现,3)端侧AI强势助力,24年SoC板块整体有望实现业绩超预期,当前可比公司2024-2026年PE估值达到50/31/23倍。乐鑫作为AIoT行业龙头公司,在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势,我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.2/4.7/6.3亿元,对应当前PE估值33/23/17倍。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险,市场竞争风险,技术更新风险,研发进展不及预期风险。