深南电路(002916):内资PCB＆载板龙头,AI浪潮核心受益-公司深度报告

内资PCB＆载板龙头,业绩有望持续上行。深南电路成立于1984年,深耕电子互联领域已有四十年,主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成业内独特"3-in-One"业务布局。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark数据排名,2023年公司位列全球PCB厂商第8名。24Q1公司实现营收39.6亿元,yoy+42.2％,实现归母净利润3.8亿元,yoy+84％,业绩高增主因下游数通及汽车等领域需求回暖,订单量持续提升。

   AI加汽车引领新一轮行业增长。AI浪潮持续推进,算力需求爆发,带动AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长,算力硬件PCB量价齐升。与此同时,新能源车渗透率不断提升,电动化智能化将持续引领车用PCB需求高增。公司数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子方面,公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,全年车用产品订单有望延续高增趋势。

   IC封装基板2022年全球174亿美元市场空间,技术壁垒高筑,海外厂商垄断。封装基板是PCB未来5年复合增速最快的领域,服务器、存储、AI是封装基板需求增长的主要驱动力,Prismark预计2027年IC封装基板全球市场规模将达223亿美元。中国台湾、日本和韩国厂商起步早,尤其在ABF载板领域,揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据75％的市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产,公司广州工厂面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品,其中FC-BGA为重点产品,广州项目达产后预计年产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FCCSP,一期已于2023年10月下旬连线投产,目前处于产能爬坡过程中。伴随FCBGA载板业务步入正轨,公司将持续引领高端载板国产替代。

   盈利预测及投资建议:我们看好公司未来发展,预计公司2024/2025/2026年实现营收165.2/190.6/214.5亿元,对应实现归母净利润17.8/22.6/26.8亿元。可比公司2024/2025/2026年平均PE为43.7/28.2/23.1x,深南电路2024/2025/2026年PE为30.5/24.1/20.4x,具备估值优势,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:新品开发进展不及预期,市场竞争加剧,产能爬坡不及预期。