盛美上海(688082):高温单片SPM＆超临界CO2+炉管ALD,先进薄膜PECVD,KrF Track驱动新成长-公司点评报告

事件

   5月22日,公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。

   投资要点

   带框晶圆清洗设备丰富先进封装布局,预计先进封装营收占比将在10％-15％左右。5月22日,公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,该功能可实现近100％的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量;公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。目前,公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时,公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场,静待海外订单。结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10％-15％左右。

   高温单片SPM、超临界CO2等清洗新品推出不断开辟清洗板块增长点。1)公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段。目前,全球仅有一家高温单片SPM设备供应商,近期,公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商。预计公司SPM设备潜在市场规模将占总前道清洗市场的25-30％,差异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市场份额。2)公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,公司SCCO2超临界CO2干燥设备将具体用于DRAM18nm及以下工艺节点STI/SNlayer的干燥。

   立式炉管按照LPCVD—氧化炉＆扩散炉—ALD线路发展,目前ALD进展顺利。公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线,主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺,针对不同的应用和工艺需求进行设计制造,首先集中在LPCVD设备,再向氧化炉和扩散炉发展,最后逐步进入到ALD设备应用。23年报告期内,公司以UltraFn立式炉设备平台为基础结合之前推出的热原子层沉积炉管技术(UltraFnA),进一步研发了等离子原子层沉积立式炉UltraFnA,这款设备聚焦核心技术研发,力求满足高产能批式ALD工艺的高端要求,在能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能,保证颗粒的稳定性。下游应用角度,未来,HBM市场将是公司的极大增长点,今后公司的炉管ALD设备也将应用于HBM生产线。

   先进薄膜PECVD,KrFTrack等差异化产品设计驱动新成长。PECVD方面,公司的等离子体增强化学气相沉积UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。今年PECVD将有2-3个客户,同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营,将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度,预计今年公司PECVD的工艺覆盖率大概在50％左右。前道Track方面,目前ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术基础上,届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来公司的差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。2025-2026年度,公司PECVD、Track开始实现销售收入,预计随着这两款设备市场的不断开拓,将再次推动公司业绩高增长。

   投资建议

   我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润分别为11/16/25亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   外部环境不确定性风险;技术迭代风险;市场开拓不及预期风险;下游扩产不及预期风险。