圣邦股份(300661):Q1业绩同比高速增长,新品放量值得期待

事件:公司发布2023年报和2024年一季报,公司2023年实现营收26.16亿元,同比下降17.94％;实现归母净利润2.81亿元,同比下降67.86％;实现扣非净利润2.12亿元,同比下降74.99％。2024年Q1实现营收7.29亿元,同比增长42.03％,环比下降0.75％;实现归母净利润0.54亿元,同比增长80.04％,环比下降60.80％;实现扣非净利润0.50亿元,同比增长713.11％,环比下降57.32％。

   23年业绩承压,24年Q1业绩同比高速增长:2023年全年公司业绩承压,主要系全球宏观经济疲软状况未得到改善,半导体整体需求仍然低迷。2024年Q1公司业绩同比实现高速增长,主要系公司产品销量增加,相应营业收入增加。2024年Q1,公司毛利率为52.49％,同比下降0.17pct,环比增长5.27pct;公司净利率为7.06％,同比增长1.62pcts,环比下降11.14pcts。

   费用方面,2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为7.79％/3.64％/28.52％/-1.49％,同比变动分别为-1.40/-0.55/-5.26/-0.55pct。公司期间费用率均有所下降,公司降本增效成功显著。

   持续丰富产品矩阵,新品放量值得期待:公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。例如,公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器等一批高性能模拟芯片产品。目前公司自主研发的可供销售产品5,200余款,涵盖32个产品类别,可满足客户的多元化需求。同时,公司目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势,与客户紧密合作,以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。在市场方面,公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势,在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展,细分应用领域不断增加;在拓展既有市场领域的同时,公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应用领域积极布局,研发相关新品,占领市场先机、拓展市场份额。在既有产品持续活跃的基础上,公司每年推出数百款新产品,使得公司的可销售产品数量持续累加,为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。

   半导体市场逐步回暖,高端产品巩固领先地位:据SIA统计,2023年第四季度,全球半导体销售额为1,460亿美元,同比增长11.6％,环比增长8.4％,呈现改善的态势。2024年,随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长,以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖,多家市场调研机构对2024年半导体行业的发展给出了相对乐观的增长预期。2023年,全球半导体集成电路行业受整体经济疲软、通胀压力、能源价格波动、消费信心下降、去库存等因素的影响,大部分细分领域依然处于收缩调整期,全球半导体销售额同比出现下降,这一状况在2023年第四季度逐步有所缓解,并有望在2024年实现增长。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求,各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。公司已持续获得ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。我们认为,随着公司产品不断向多功能化、高端化发展,公司市场竞争力有望得到进一步加强,并巩固公司在模拟芯片领域的领先地 位。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。

   公司通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目,积极拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,持续提升公司核心竞争力。2023年,受行业周期变化、终端市场景气度及需求下降影响,公司业绩承压,我们下调公司盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.36亿元、6.44亿元、9.71亿元,EPS分别为0.93元、1.37元、2.07元,PE分别为88X、60X、40X。

   风险提示:汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。